На выставке Computex 2026 компания Apacer представила систему охлаждения GraTherX, предназначенную для высокопроизводительных модулей оперативной памяти DDR5. Данное решение нацелено на использование в системах с высокой плотностью размещения компонентов и ограниченным внутренним объёмом, а также в устройствах, работающих без вентиляторов.
GraTherX представляет собой специализированную теплопроводящую пластину, которая покрывает обе стороны модуля DDR5 — лицевую и тыльную. Конструкция изделия является многослойной и включает медь и графен. Дополнительно предусмотрен изоляционный слой, который предотвращает прямой контакт компонентов памяти с другими элементами внутри корпуса, обеспечивая тем самым электробезопасность и надёжность работы.
Источник изображения: Apacer
Согласно заявлениям Apacer, технология GraTherX в режиме пассивного охлаждения и при естественной конвекции способна снизить температуру модулей памяти с 82,7 до 59,3 °C. Таким образом, достигается уменьшение на 23,4 °C, в то время как традиционные решения, например радиаторы, обеспечивают снижение лишь на 3–5 °C. Кроме того, разница температур между передней и задней сторонами модуля DDR5 сокращается примерно до 0,8 °C. Это особенно важно для индустриальных и коммерческих систем без вентиляторов, где задняя сторона модулей памяти часто испытывает недостаток притока воздуха из-за близости к материнской плате, что делает её более уязвимой к локальному перегреву.
Толщина изделия GraTherX составляет всего 0,17 мм, что позволяет внедрять его в существующие платформы без значительных изменений конструкции. Благодаря эффективному отводу тепла среднее время безотказной работы (MTBF) памяти, как отмечает Apacer, увеличивается в 2,7 раза, а частота отказов (FIT) снижается на 60 %.
Источник:
