Объединить малые габариты с высокой производительностью и эффективным теплоотводом — сложная инженерная проблема, требующая неординарных подходов к рассеиванию тепла. Обычно эту задачу решают путём монтажа радиаторов и кулеров, что сопряжено с определёнными ограничениями. Возможно, настал момент внедрить плазменное (ионное) охлаждение компьютерных комплектующих, чем уже заинтересовались некоторые производители.
Источник изображения: Ventiva
Вслед за фирмой YPlasma на выставке CES 2026 собственный плазменный (или ионный) охладитель представила другая компания — Ventiva. Годом ранее Ventiva демонстрировала на CES 2025 перспективные модули для отвода тепла с компьютерных компонентов мощностью до 25 Вт. На первый взгляд, этого может быть мало для производительных систем. Однако инженеры нашли выход, реализовав зональный принцип охлаждения, при котором, например, ноутбук оснащается набором ионных модулей по краям корпуса, размещённых в наиболее критичных точках.
Технология Ventiva использует генерацию воздушного потока посредством электростатических полей, ионизирующих воздух и приводящих его в движение без механических частей. Это снижает уровень шума, вибрации и упрощает конструкцию в сравнении с классическими методами, а также экономит внутреннее пространство устройства для размещения других элементов или позволяет создать более миниатюрный корпус. Как отмечают в Ventiva, зональный подход даёт возможность гибко управлять теплоотводом в зависимости от распределения температур на плате и внутри устройства. Детали, вероятно, станут известны позднее — официальный пресс-релиз компании пока не изобилует подробностями.
