Компания AAEON представила одноплатный компьютер UP WCL, который создан для использования во встраиваемых решениях и периферийных устройствах с поддержкой искусственного интеллекта. Устройство базируется на аппаратной платформе Intel Wildcat Lake, а в качестве операционной системы можно задействовать Windows 11 LTSC или Ubuntu 24.04 LTS.
Габариты новинки составляют 85 × 56 мм. В максимальной комплектации предусмотрен процессор Core 7 350 с шестью ядрами (2Р работают на частоте до 4,6 ГГц, а 4LPE — до 3,6 ГГц). В состав чипа интегрирован графический ускоритель Intel Xe3 Graphics с частотой до 2,6 ГГц и производительностью до 21 TOPS, а также нейропроцессор (NPU), обеспечивающий скорость ИИ-вычислений до 17 TOPS. Уровень TDP составляет 15 Вт.
Источник изображений: AAEON
Объём оперативной памяти LPDDR5 может быть 8, 16 или 24 Гбайт, а ёмкость флеш-накопителя UFS — 64, 128 или 256 Гбайт. Имеется сетевой разъём 2.5GbE (RJ45) и слот M.2 2230 E-Key для установки дополнительного комбинированного модуля Wi-Fi/Bluetooth. Доступны три порта USB 3.1 Type-A, интерфейс HDMI 2.1 и 10-контактная колодка, поддерживающая 2 × I2C, 2 × PWM, 2 × SPI, 8 × GPIO, 2 × USB 2.0, 1× UART. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём.
Помимо этого, AAEON анонсировала одноплатный компьютер UP Nexus WCL с размерами 101,6 × 101,6 мм. Данное устройство также оснащается процессором Core 7 350, однако объём оперативной памяти может достигать 48 Гбайт. Ёмкость флеш-накопителя UFS — до 256 Гбайт. Присутствуют два интерфейса HDMI 2.1, два порта USB 3.1 Type-A и порт USB 3.2 Type-C, а также 40-контактная колодка GPIO и 10-контактная колодка с поддержкой RS-232/422/485. В состав входят два сетевых порта 2.5GbE на базе Intel I226-IT, слоты M.2 2230 E-Key (CNVI, PCIe 4.0 x1, USB 2.0, UART), M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x2) и M.2 2242 M-Key (PCIe 4.0 x1).
Рабочий температурный диапазон новых моделей охватывает значения от -20 до +60 °C. Эти устройства стали базой для мини-компьютеров UP WCL Edge и UP Nexus WCL Edge, размещённых в специализированном корпусе с оребрённой поверхностью, предназначенном для периферийного применения. Серийное производство всех устройств намечено на третий квартал текущего года.
Источник:
