Корпорация AMD вкладывает свыше 10 миллиардов долларов в партнерские предприятия на Тайване, стремясь ускорить развитие и нарастить объемы выпуска микросхем и программного обеспечения для инфраструктуры искусственного интеллекта. Компания ожидает дальнейшего роста своих и без того значительных доходов на фоне глобального ажиотажа вокруг ИИ.
Как сообщается на официальном сайте, американский производитель AMD направляет более $10 млрд в тайваньскую экосистему, чтобы расширить выпуск чипов и ПО для инфраструктуры, связанной с искусственным интеллектом.
Детали инвестиционного плана не раскрываются. Среди компаний, представители которых заявили, что «гордятся» сотрудничеством с AMD, значатся тайваньские ASE, SPIL, Wiwynn, Wistron и Inventec.
Столь масштабные вложения AMD объясняет необходимостью «удовлетворить растущий спрос на инфраструктуру ИИ».
«Объединив лидерство AMD в сфере высокопроизводительных вычислений с тайваньской экосистемой и нашими стратегическими глобальными партнерами, мы формируем интегрированную инфраструктуру ИИ стоечного масштаба, которая позволяет клиентам ускорить внедрение систем ИИ нового поколения», — отметила председатель совета директоров и генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su).
В заявлении подчеркивается, что AMD ведет разработку передовых технологий в области кремниевых чипов, упаковки и производства, обеспечивающих более высокую производительность, повышенную эффективность и ускоренное развертывание систем искусственного интеллекта.
Компании ASE и SPIL станут партнерами AMD в таких направлениях, как технология соединения чипов, способная повысить их производительность.
По словам представителей американского чипмейкера, передовая отраслевая технология 2.5D-упаковки на базе EFB (Elevated Fanout Bridge) обеспечивает более высокую пропускную способность и эффективность межсоединений в процессорах AMD EPYC шестого поколения с кодовым названием Venice.
«Наше сотрудничество с AMD в области технологии Elevated Fanout Bridge — это значительный шаг вперед в масштабировании передовых методов упаковки для крупномасштабных приложений. Работая вместе над внедрением EFB в промышленность, мы добиваемся повышения производительности, эффективности и гибкости для платформ центров обработки данных следующего поколения», — заявил Стивен Цай (Steven Tsai), старший вице-президент по продажам ASE.
Эти инновации призваны поддержать развертывание Helios — серверной системы искусственного интеллекта. Платформа AMD Helios для стоечного монтажа с графическими процессорами Venice и AMD Instinct MI450X планируется к внедрению в многогигаваттных мощностях, начиная со второй половины 2026 года.
Партнерами AMD в работе над Helios выступают Sanmina, Wiwynn, Wistron и Inventec.
«Платформа AMD Helios спроектирована для достижения революционной производительности в сфере искусственного интеллекта за счет прогресса в вычислительной мощности, скорости соединений, емкости памяти и системной интеграции, что дает заказчикам возможность быстрее выполнять более масштабные и сложные задачи ИИ, одновременно повышая энергоэффективность», — заявили в AMD.
Крупные вложения в Тайвань, являющийся одним из глобальных центров полупроводниковой отрасли, принесут AMD дополнительную выгоду на фоне стремительного развития ИИ по всему миру.
Доходы AMD уже устанавливают рекорды благодаря высокому спросу на технологии искусственного интеллекта. В первом квартале 2026 года выручка компании увеличилась на 38% и составила $10,25 млрд. «Мы продемонстрировали отличные результаты в первом квартале, чему способствовал растущий спрос на ИИ-инфраструктуру, при этом центры обработки данных стали ключевым фактором роста нашей выручки и прибыли», — приводятся в пресс-релизе на сайте компании слова Лизы Су.
В борьбе за увеличение доходов AMD соперничает с Nvidia, которая по итогам первого квартала 2027 финансового года (завершился в апреле 2026 года) сообщила о выручке в $81,6 млрд.
