Новости

Производство чипов в России: введена балльная система для признания оборудования отечественным

Правительство РФ утвердило систему балльной оценки для оборудования, предназначенного для выпуска микросхем. Соответствующие требования вступят в силу с сентября 2026 года.

Как стало известно CNews, кабинет министров одобрил балльную методику оценки оборудования для микроэлектронного производства, которая необходима для признания такой техники отечественной.

Постановление № 601 от 26 мая 2026 года вносит коррективы в правительственное постановление № 719 «О подтверждении производства российской промышленной продукции», расширяя раздел IX восемью новыми категориями: от установок для эпитаксиального выращивания структур до аппаратов для полировки пластин. Документ был обнародован на официальном портале правовой информации в конце мая 2026 года.

Впервые о намерении ввести балльную систему для оборудования по производству чипов заговорили в октябре 2025 года. Тогда на форуме «Микроэлектроника» заместитель директора департамента станкостроения Минпромторга Фатима Дзодзикова представила соответствующие критерии.

Постановление вводит балльную систему для восьми типов оборудования: установки для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур, литографы, установки ионной имплантации, оборудование для создания полупроводниковых слитков, для термической обработки пластин (включая осаждение, диффузию и другие процессы), для формирования тонкопленочных структур, а также лазерное оборудование для обработки и полировки полупроводниковых пластин.

Например, изготовители литографов смогут получать по 30 баллов за использование российских источников излучения, катодных узлов, объективов, оптических трактов, электронно-оптических систем, вакуумных насосов, модулей совмещения и высоковольтных источников питания. По 20 баллов будут начисляться за применение отечественных механизмов перемещения пластин, контроллеров и устройств сопряжения, а по 10 баллов — за детекторы электронов, механизмы загрузки, ИБП, электротехнику и каркас.

Для оборудования, предназначенного для эпитаксии (выращивания полупроводниковых структур), 30 баллов будут присуждаться за использование отечественных реактора или вакуумной камеры, источников прекурсоров, приборов контроля и вакуумных насосов. По 20 баллов — за механизм перемещения пластины, тигли из специальных материалов, вакуумметр, источники питания и центральный контроллер, а по 10 баллов — за арматуру, механизм загрузки, газовую систему, электротехнику, чиллер, ИБП и станину.

Производители установок для полировки и шлифовки пластин будут получать по 30 баллов за мотор-шпиндель, по 20 баллов — за изделия из чугуна, рабочий или поворотный стол, шарико-винтовые передачи, вакуумную систему или механизм распределения усилия, узел управления установкой, контроллер и устройства сопряжения. По 10 баллов — за станину, кабинетную защиту, коробку передач, направляющие качения, гидросистему, систему подачи СОЖ, пневмосистему, узел питания, систему аспирации и электротехнику.

Особое внимание уделяется применению отечественного программного обеспечения: за программы верхнего и нижнего уровня из единого реестра начисляется по 30 баллов, а за выполнение базового технологического процесса на территории России — дополнительно 20 баллов.

Вместе с тем для всех категорий оборудования обязательными остаются такие условия, как владение производителем правами на конструкторскую документацию, наличие сервисного центра в ЕАЭС, а также сборка, установка и настройка ПО в России, плюс пусконаладка и тестирование оборудования. Эти требования не приносят баллов, однако без их соблюдения оборудование не может считаться российским.

Для каждого типа оборудования установлены минимальные пороги баллов, которые постепенно ужесточаются. Для эпитаксиального оборудования минимальный порог увеличится с 130 до 250 баллов, для литографического — с 80 до 170 баллов, для установок ионной имплантации — с 180 до 210 баллов (данные требования вступят в силу только с 2029 года). Для оборудования термической обработки пластин порог вырастет с 80 до 170 баллов, для установок формирования тонкопленочных структур — с 90 до 250 баллов, для лазерного оборудования — с 70 до 160 баллов, а для полировальных и шлифовальных машин — с 90 до 210 баллов.

Первый этап требований начнет действовать с сентября 2026 года, второй — с 2029 года, а самые строгие нормы вступят в силу с 2032 года.

Кристина Холупова

Поделиться:

0 Комментариев

Оставить комментарий

Обязательные поля помечены *
Ваш комментарий *
Категории
Популярные новости