Во вторник совет директоров TSMC одобрил выделение 44,962 миллиарда долларов на возведение новых фабрик и обновление текущих производственных линий.
Источник изображения: TSMC
Утверждение расходов на сумму 44,962 млрд долларов стало для компании рекордным. Это говорит о более активной стратегии роста TSMC и её готовности к увеличению стоимости проектов, что отражает общую отраслевую динамику удорожания строительства полупроводниковых заводов. Для сравнения: в прошлом году совет директоров этого тайваньского чипмейкера согласовал траты в размере 17,141 млрд долларов в первом квартале, 15,247 млрд — во втором, 20,657 млрд — в третьем и 14,981 млрд — в четвёртом. Причём часть этих средств будет освоена в 2026 году или в более поздний период.
Важно подчеркнуть, что утверждение капитальных ассигнований не означает немедленных фактических расходов, а представляет собой резервирование средств для конкретных проектов, которые могут войти или не войти в капитальные затраты текущего финансового года. По мере ежегодного роста объёмов капитальных вложений TSMC пропорционально увеличиваются и объёмы выделяемых ассигнований.
Ранее в этом году TSMC анонсировала намерение инвестировать от 52 до 56 миллиардов долларов в создание новых мощностей, модернизацию действующих фабрик и строительство современных центров по сборке и тестированию чипов. Компания планирует направить 70–80% своих капитальных затрат на 2026 год на передовые технологические узлы, 10–20% бюджета — на современные решения в области упаковки и производства фотошаблонов, а около 10% — на специализированные технологии.
Активные инвестиции в передовые производства нацелены на укрепление позиций TSMC как бесспорного лидера по доступности самых современных мощностей в соперничестве с Intel и Samsung Foundry. Если у компании окажется существенно больше производственных ресурсов, чем у конкурентов, она с высокой вероятностью привлечёт крупные заказы от ключевых клиентов. Даже небольшой избыток мощностей относительно потребностей заказчиков снижает вероятность перевода части их производства к другим подрядчикам.
Ещё одним значимым решением, принятым на собрании директоров, стало назначение С.С. Лина (S.S. Lin) — нынешнего старшего директора исследовательского подразделения TSMC, курирующего разработку процесса A10 (уровень 1 нм), — на пост вице-президента компании.
Продвижение по карьерной лестнице, по всей видимости, говорит о том, что топ-менеджмент доволен прогрессом в создании платформы A10 и промежуточными успехами, достигнутыми к текущему моменту. Данное назначение также может позволить С.С. Лину в роли вице-президента руководить не единственной (хоть и ключевой) технологической разработкой, а целым рядом проектов, а также активнее влиять на формирование продуктовой стратегии компании, расстановку приоритетов и распределение ресурсов — впрочем, это лишь предположения. По мере того как проект A10 переходит от стадии исследований и разработок к финальной реализации и внедрению партнёрами и заказчиками, руководителю программы могут потребоваться более широкие полномочия для достижения намеченных результатов.
A10 — это технологический процесс компании TSMC, следующий за A14, ориентировочный срок выхода для клиентов — 2030 год или позднее. Ожидается, что благодаря A10 компания сможет выпускать монолитные чипы, содержащие свыше 200 миллиардов транзисторов. Существует мнение, что TSMC планирует задействовать в рамках процесса A10 оборудование для литографии High-NA EUV (экстремальный ультрафиолет с оптикой высокой числовой апертуры).
