Согласно прогнозу TrendForce, восемь ведущих мировых поставщиков облачных услуг — Google, Amazon, Meta✴, Microsoft, Oracle, Tencent, Alibaba и Baidu — в текущем году инвестируют свыше $710 млрд в капитальные расходы. Этот показатель примерно на 61 % превышает уровень прошлого года и больше, чем за предыдущий период, как сообщает The Register. На долю первых четырёх гиперскейлеров из этого перечня придётся около $650 млрд.
Эти инвестиции будут направлены на возведение и масштабирование дата-центров, а также на закупку соответствующего оборудования, в том числе высокопроизводительных серверов, часто комплектуемых ускорителями от AMD или NVIDIA. Параллельно растёт спрос на специализированные интегральные схемы (ASIC) других производителей, которые создаются под определённые задачи, в отличие от универсальных графических ускорителей.
Аналитики TrendForce отмечают, что Google по-прежнему остаётся единственным облачным провайдером, который внедряет больше серверов на ASIC, чем на GPU. По их оценкам, тензорные процессоры () будут использоваться примерно в 78 % серверов ИИ в дата-центрах компании в этом году.
Ожидается, что у Amazon 60 % серверов получат , а позднее в этом году компания начнёт наращивать парк систем на базе чипов . Meta✴ также будет преимущественно использовать ускорители и , которые установят более чем на 80 % серверов, развёрнутых в течение года. Microsoft продолжит закупки серверных стоек NVIDIA, а Oracle расширит внедрение решений с GPU. Среди китайских операторов также продолжит развёртывание серверов с ускорителями NVIDIA, хотя и .
Источник изображения: TrendForce
Издание The Register сообщает, что повышенный интерес к серверам для искусственного интеллекта вызвал подорожание и нехватку модулей памяти, так как компании переориентируют мощности на выпуск более прибыльных продуктов, вроде памяти HBM. Компании-производители чипов памяти и заявили о совместной разработке стандарта для памяти HBF, предназначенной для задач AI-инференса. SK Hynix позиционирует HBF как новый класс памяти, занимающий промежуточное положение между сверхскоростной HBM и высокоёмкими SSD, и утверждает, что это решение сократит совокупную стоимость владения (TCO), одновременно улучшив масштабируемость ИИ-систем. По оценкам компании, потребность в подобных технологиях, таких как HBF, существенно вырастет приблизительно к 2030 году.
Источник:
