Ещё при бывшем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) корпорация Intel начала активно предлагать свои услуги по упаковке чипов сторонним заказчикам. Как оказалось, тайваньский разработчик чипов MediaTek посчитал эти услуги подходящими для своих нужд, и теперь клиенты этой компании смогут получать упаковку чипов как от TSMC, так и от Intel.
Источник изображения: Intel
По крайней мере, так утверждает старший вице-президент MediaTek Винс Ху (Vince Hu), чьи слова приводит Nikkei Asian Review: «Теперь мы входим в число немногих компаний, способных предложить упаковку чипов как силами TSMC, так и Intel». Сама MediaTek не занимается производством чипов — она лишь разрабатывает их, а изготовление традиционно поручается специализированным подрядчикам, таким как TSMC. Поскольку спрос на чипы со сложной пространственной архитектурой растёт, значение технологий упаковки постоянно увеличивается. В таких условиях для MediaTek крайне важно получить ещё одного партнёра в лице Intel.
MediaTek уже пользуется услугами TSMC по упаковке чипов с использованием передового метода CoWoS, однако в этой сфере она не одинока — аналогичные услуги получают AMD, Nvidia, Broadcom, Amazon и Google. В итоге мощностей TSMC не хватает для всех желающих. Интерес к услугам Intel в этой области проявляют не только MediaTek, но и Google. В свою очередь, MediaTek стремится активнее участвовать в ИИ-буме, который с точки зрения компонентов сосредоточен на серверном сегменте, где возможности упаковки чипов играют важную роль. Таким образом, сотрудничество с Intel открывает перед MediaTek новые перспективы. В текущем году компания планирует заработать в сегменте ИИ-серверов $2 млрд, а в следующем году готова превзойти этот показатель.
Как сообщает Nikkei, MediaTek помогает Google разрабатывать кастомные ИИ-чипы, которые будут использовать фирменную упаковку EMIB от Intel. Если такое сотрудничество состоится, новый крупный контракт окажется выгодным для Intel, поскольку её контрактный бизнес остаётся глубоко убыточным. Тайваньская MediaTek начала помогать Google в разработке ИИ-чипов уже довольно давно.
Сама компания MediaTek по-прежнему делает ставку на производственные мощности TSMC в области выпуска чипов по самым современным технологиям. У этого подрядчика она уже получила опытные образцы микросхем, изготовленных по ангстремному процессу A14 (1,4 нм), а их серийный выпуск планируется начать в 2028 году. В сегменте автомобильной электроники MediaTek готовит для заказчиков решения, которые будут производиться с использованием 2-нм техпроцесса. Также в текущем году ожидается анонс флагманского процессора MediaTek для мобильных устройств, который тоже будет создаваться по 2-нм технологии. Часть чипов MediaTek с нормами 4 нм и 3 нм начнут выпускать на фабриках TSMC, расположенных в Аризоне.
