На саммите OCP Global Summit 2025 корпорация Dell продемонстрировала инновационные вычислительные комплексы, созданные для задач искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Представленные модульные платформы, построенные на открытых стандартах, специально адаптированы под системы жидкостного охлаждения.
Технический директор и старший вице-президент Dell Technologies Ихаб Тарази (Ihab Tarazi) отметил, что компания уже внедрила сотни тысяч графических ускорителей в кластерные системы, соответствующие стандарту OCP ORv3. Совершенствование водяных блоков, тепловых интерфейсов, модулей распределения хладагента и систем быстросъёмных соединений позволяет упростить создание крупномасштабных ИИ-инфраструктур с десятками тысяч GPU.
Источник изображений: Dell
Совместно с Национальной лабораторией Лоуренса в Беркли (LBNL), входящей в структуру Министерства энергетики США, Dell создала модульную OCP-стойку мощностью 480 кВт с потенциалом увеличения до 1 МВт. Эта разработка, предназначенная для экстремальных ИИ-нагрузок, поддерживает развёртывание серверных решений суммарной производительностью до 27 тысяч процессорных ядер и до 144 ускорителей NVIDIA GB200.
В будущем платформа сможет интегрировать перспективные процессоры AMD и NVIDIA, включая Instinct MI450 и Vera Rubin. Как подчеркнул Тарази, аналогичные стеки серверных стоек уже задействованы в суперкомпьютерном проекте Университета Техаса в Остине (UT Austin) и при построении суверенных облачных сред.
В общем, модульная концепция позволяет независимо обновлять вычислительные мощности, системы хранения и сетевые элементы, сокращая сроки модернизации инфраструктуры с многолетнего периода до нескольких недель. Технологические достижения в области жидкостного охлаждения усиливают надёжность и упрощают обслуживание платформ в рамках крупных кластеров искусственного интеллекта.
Источник информации:
