Корпорация Alphabet, являющаяся материнской компанией Google, подписала соглашение с Intel, согласно которому последняя изготовит для неё свыше 3 миллионов кастомных TPU в 2028 году. Ресурс The Information, сообщивший об этом, уточнил, что Google на протяжении нескольких месяцев проводила тестирование технологий Intel, прежде чем остановить свой выбор на данной сделке.
По данным The Information, Intel получает заказы от таких гигантов, как Google, в то время как тайваньский чипмейкер TSMC сталкивается с проблемами при удовлетворении спроса на свою продукцию из-за дефицита производственных мощностей.
Как отмечает Bloomberg, акции Intel недавно поднялись до исторического максимума после того, как её прогноз по продажам превзошёл ожидания Уолл-стрит, что свидетельствует о том, что компания наконец-то начала извлекать выгоду из бума инвестиций в искусственный интеллект. Оптимистичный прогноз указывает на то, что генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) преуспел в своих усилиях вывести компанию из застоя. После значительных вложений в Intel в прошлом году, которые помогли укрепить её финансовое положение, он теперь выполняет своё обещание улучшить операционную эффективность.
Источник изображения: Intel
Согласно информации The Information, NVIDIA также рассматривает возможность применения технологии Intel для разработки будущего процессора, который объединит четыре графических чипа в одном блоке. Однако NVIDIA никак не отреагировала на эту публикацию. Ранее появилась информация о планах Илона Маска (Elon Musk) использовать техпроцесс Intel следующего поколения 14A для выпуска чипов на будущем заводе Terafab в Остине (Austin).
В то же время остаётся неясным, в какой степени Google и другие компании будут полагаться на бизнес Intel по производству полупроводников по сравнению с услугой упаковки, пишет Bloomberg. Последняя услуга включает в себя размещение чипов в корпусе и их подготовку для подключения к другим схемам.
Intel уведомила своих инвесторов о формировании многомиллиардного портфеля заказов на услуги по упаковке микросхем. Этот этап производства полупроводников традиционно считается менее значимым и более дешевым по сравнению с процессом создания электронных компонентов из кремниевых пластин. Однако его важность значительно выросла, так как объединение нескольких чипов в одном корпусе все чаще воспринимается как метод повышения производительности, особенно для компонентов, используемых в центрах обработки данных.
Как отмечает Bloomberg, заказ на 3 миллиона чипов не сможет мгновенно исправить финансовое положение убыточного производственного подразделения Intel. Этот объем эквивалентен месячной продукции крупного завода или даже меньше. Тем не менее обращения крупных компаний, демонстрирующие готовность доверить Intel выполнение ключевых задач, помогут укрепить позиции ее технологий и повысят вероятность привлечения других клиентов.
Источник:
