Компания Coherent представила жидкостные охлаждающие пластины Thermadite 800 Liquid Cold Plates (LCP), предназначенные для систем охлаждения перспективных ИИ-ускорителей. По утверждению производителя, новая разработка способна обеспечить снижение температуры кристалла более чем на 15 °C в сравнении с традиционными медными решениями.
Материал Thermadite представляет собой композит на основе реакционно-связанного карбида кремния (RB-SiC), получаемый путём пропитки кремнием пористой основы из карбида кремния и углерода. Включение алмазных частиц в матрицу SiC наделяет Thermadite исключительной теплопроводностью, низким коэффициентом теплового расширения, высокой жёсткостью и стабильностью геометрических размеров. Эти свойства делают материал идеальным для отвода тепла от высокомощных электронных компонентов, таких как графические процессоры в современных ИИ-ускорителях.
Источник изображения: Coherent
Как заявляет Coherent, теплопроводность Thermadite 800 достигает 800 Вт/м·К, что примерно вдвое превышает аналогичный показатель меди. При этом плотность материала примерно на 60% ниже, чем у меди, что открывает возможности для его применения в системах с строгими ограничениями по весу. Кроме того, новая технология позволяет избежать проблем с деформацией и надёжностью, характерных для стандартных металлических холодных пластин при эксплуатации под высоким давлением.
Источник изображения: Coherent
Пластины Thermadite 800 оснащены сложной микроканальной структурой, которая проектируется индивидуально под конкретные чипы. Это позволяет максимально эффективно отводить тепло от наиболее нагретых участков, одновременно снижая потребление охлаждающей жидкости. В итоге это приводит к уменьшению общих операционных затрат.
Опубликовано в:
