Компания CoolIT Systems сообщила о создании первой в индустрии охлаждающей пластины, способной эффективно отводить тепло от процессоров мощностью до 15 кВт. Данное устройство предназначено для применения в однофазных системах прямого жидкостного охлаждения (DLC).
Представленный водоблок оснащён фирменной микроканальной архитектурой Split-Flow. Как заявляется, эта технология позволяет улучшить поток и теплоотвод почти на треть по сравнению с традиционными аналогами. Кроме того, обеспечивается точечное охлаждение наиболее горячих зон микросхем.
Источник изображения: CoolIT
Новинка была протестирована с использованием стандартного водно-гликолевого хладагента при скорости потока 1,2 л/мин/кВт. Также устройство совместимо с системами охлаждения тёплой водой при температуре 45 °C.
CoolIT подчёркивает, что охлаждающая мощность разработанного решения более чем в 10 раз превышает требования современных ИИ-ускорителей на базе GPU. Таким образом, водоблок может быть использован для охлаждения будущих видеокарт, потребляющих значительно больше энергии, чем нынешние модели.
«Этот прорыв показывает, что однофазные DLC-системы способны масштабироваться для удовлетворения тепловых потребностей будущих графических процессоров сверхвысокой плотности и ускорителей ИИ», — заявляет CoolIT.
Стоит отметить, что ранее CoolIT представила водоблок для отвода тепла от чипов мощностью до 4 кВт. Это устройство также основано на архитектуре Split-Flow. Новое решение для ускорителей мощностью до 15 кВт обладает почти в четыре раза большим потенциалом охлаждения.
Источник:
