Новости Hardware

ASML начала поставки нового оборудования для создания чипов будущего

В рамках презентации к последнему квартальному отчёту голландская фирма ASML объявила о поставке первому заказчику литографической установки из нового модельного ряда Twinscan XT:260, созданной специально для изготовления микросхем со сложной трёхмерной компоновкой.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Данная аппаратура входит в i-line серию, функционирует на лазерном излучении с длиной волны 365 нм и обеспечивает разрешение приблизительно 400 нм, что отвечает требованиям ряда технологических процессов. Производительность системы доходит до 270 кремниевых пластин ежечасно, что примерно вчетверо превосходит показатели существующих аналогов. Разработка данного сканера направлена на сокращение технологического разрыва между оборудованием, применяемым на начальных и завершающих стадиях изготовления чипов.

Гендиректор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) в ходе квартального отчётного брифинга акцентировал, что современные методы компоновки приобретают ключевое значение в полупроводниковых производственных цепочках. В новых поколениях литографических систем компания намерена использовать компетенции, накопленные при разработке текущих моделей сканеров. Имя получателя инновационной системы Twinscan XT:260 не раскрывается. Теоретически подобное оборудование может задействовать Intel для технологии Foveros или TSMC для решений CoWoS и SoIC. Анонс данной системы состоялся ещё в прошлом году осенью, и её основное назначение — обработка кремниевых основ для чипов со сложной пространственной архитектурой.

Этот сканер поддерживает поле изображения 52 × 66 мм, позволяя обрабатывать подложки площадью до 3432 мм2 по бесшовной методике. В условиях роста площади чипов благодаря многокристальным решениям использование такого оборудования способствует оптимизации производственного цикла. Точность совмещения данной модели достигает 35 нм, а также она способна работать с деформированными и утолщёнными (до 1,7 мм) кремниевыми пластинами диаметром 300 мм. Эффективность обработки дополнительно повышается за счёт параллельного выравнивания следующей пластины во время экспонирования текущей. По заявлениям руководства ASML, сканер Twinscan XT:260 представляет собой лишь начальную модель в целой линейке специализированного литографического оборудования.

Поделиться:

0 Комментариев

Оставить комментарий

Обязательные поля помечены *
Ваш комментарий *
Категории