В России впервые разработаны собственные кластерные установки для процессов плазмохимического осаждения (ПХО) и травления (ПХТ), которые требуются для производства интегральных схем по 65-нанометровым нормам, пишут «Ведомости». Работу вели научно-исследовательские институты НИИМЭ и НИИТМ, входящие в холдинг «Элемент». Установки предназначены для обработки кремниевых подложек диаметром 200 и 300 мм, что отвечает стандартам современных микроэлектронных предприятий.
Источник изображения: AI
Как заявляет компания, российские институты вошли в пятёрку мировых организаций, обладающих технологиями для создания подобного оборудования. Главную роль в проекте сыграл НИИМЭ, организовавший строительство чистых комнат, сборку опытных образцов, а также разработку и тестирование технологических режимов. НИИТМ, выступивший основным соисполнителем, отвечал за проектирование самих установок и принимал участие в их испытаниях.
Заместитель министра промышленности и торговли РФ Василий Шпак отметил, что оборудование для 65-нм технологий на 300-мм пластинах соответствует будущим потребностям отечественной отрасли. Особую важность, по его мнению, имеет модульная конструкция платформы, которая даёт возможность внедрять новые процессы на действующих линиях и использовать её как базу для перехода к освоению следующих, более совершенных технологических норм.
Стоит напомнить, что мировые лидеры полупроводниковой отрасли начали применять 65-нм техпроцесс ещё в 2004 году, а серийный выпуск чипов на его основе был запущен в 2006-м — например, для процессоров Intel Pentium 4 (Cedar Mill), Intel Core, Core 2 и Core 2 Duo. При этом для изготовления многих микросхем, таких как несложные контроллеры и сенсоры, эта технология продолжает использоваться и сегодня.
Как уточнили в «Элементе», установки могут работать как на существующих, так и на планируемых производствах, рассчитанных на 200-мм пластины. Генеральный директор НИИМЭ Александр Кравцов и гендиректор НИИТМ Михаил Бирюков назвали разработку отечественных кластерных систем для ПХО и ПХТ важнейшим шагом на пути к технологическому суверенитету российской микроэлектроники.
Параллельно Шпак сообщил 25 ноября о недополученном финансировании в рамках федеральной программы развития электронного машиностроения на 33,1 млрд рублей. По его информации, объём средств по этому направлению сократился на десятки миллиардов, из-за чего к концу 2025 года «отставание по выполнению НИОКР может превысить 60 проектов».
Согласно заявлению Шпака, в 2024 году на реализацию программы предполагалось направить 43,3 миллиарда рублей, однако фактически было освоено только 23,7 миллиарда. В 2025 году вместо запланированных 40 миллиардов рублей фактический объём финансирования достиг лишь 15,7 миллиарда. На 2026 год бюджетные ассигнования запланированы в размере 30 миллиардов рублей, а на 2027 и 2028 годы — по 25 миллиардов рублей в каждый год.
