Новости Hardware

Apple и Intel снова вместе? Зачем компании могут возобновить партнерство по чипам

Apple намерена расширить географию производства своих чипов, планируя с середины 2027 года поручить Intel выпуск базовых процессоров линейки M. Это событие ознаменует возобновление партнёрства технологических лидеров спустя пять лет после прекращения сотрудничества.

 Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Как сообщил известный аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), Intel начнёт изготовление младших моделей чипов Apple M в 2027 году. Компания Apple уже ведёт разработку, применяя инструменты PDK (Process Design Kit) версии 0.9.1 для техпроцесса Intel 18A-P. Если ключевые параметры — производительность, плотность размещения элементов, энергопотребление и другие — достигнут целевых значений, стороны перейдут к полноценной реализации проекта.

Данное решение отражает стратегический курс Apple на уменьшение reliance от TSMC, которая в настоящий момент является единственным производителем всех чипов серий A и M. При этом TSMC сохранит за собой выпуск топовых версий процессоров Apple — Pro, Max и Ultra, а также чипов для iPhone.

Apple ожидает выхода Intel обновлённых версий PDK 18A-P — 1.0 или 1.1 — в первом квартале 2026 года. Эти инструменты будут задействованы для создания процессоров начального уровня серии M, предназначенных для MacBook Air и iPad Pro. Примечательно, что Intel изначально стремилась привлечь заказчиков не текущим процессом 18A, а его усовершенствованными вариантами — 18A-P и 18A-PT, а также перспективным 14A.

Техпроцесс 18A-P, в отличие от базового 18A, использует технологии RibbonFET и PowerVia, обеспечивающие повышенную производительность и энергоэффективность. Новая технология предполагает сниженное пороговое напряжение, возможность оптимизации элементов для минимизации токов утечки, а также регулировку ширины канала транзистора (ленты) для улучшения производительности на ватт. Архитектура чипов Apple схожа с решением Intel Lunar Lake, где вычислительные блоки и память интегрированы в единый корпус с применением усовершенствованной технологии упаковки Foveros.

Apple начнёт массовое производство только после финальной версии PDK 1.0 для 18A-P, поэтому серийные чипы могут быть готовы к концу 2026 года, а устройства на их основе — выйти во втором или третьем квартале 2027 года. Intel, как перспективный поставщик, достигла значительного прогресса: улучшила процент выхода годных кристаллов, модернизировала технологии упаковки и подготовилась к внедрению 14A процесса — это делает компанию всё более привлекательным кандидатом для сотрудничества. К 2027 году Intel Foundry планирует достичь операционной безубыточности, и столь масштабный заказчик, как Apple, серьёзно укрепит рыночные позиции подразделения.

Поделиться:

0 Комментариев

Оставить комментарий

Обязательные поля помечены *
Ваш комментарий *
Категории