В текущем месяце государственная корпорация «Роснано» вводит в эксплуатацию современный комплекс для сборки и испытаний, предназначенный для массового выпуска микрочипов. На этом объекте будет освоена технология инкапсуляции микросхем в полимерные корпуса, что позволит производить мощные процессоры и специализированные вычислительные блоки для центров обработки данных, телекоммуникационной отрасли и авиастроения.
Источник изображения: rusnano.com
Новый объект «Роснано» обладает рядом ключевых характеристик. Он даст возможность организовать замкнутый цикл изготовления как специальной, так и массовой электроники, что станет вкладом в укрепление технологической независимости. Применение прогрессивных методов корпусирования позволит размещать высокопроизводительные чипы в полимерные корпуса с большим числом выводов, включая типы PBGA, FC-BGA и HFCBGA. Межэтапный контроль и тестирование сложных электронных компонентов сократят сроки вывода на рынок продукции стратегического значения. На площадке также предусмотрена возможность сборки оптоэлектронных устройств, например, трансиверов.
Новый производственный участок размером 1200 м² позволит нарастить объёмы услуг по сборке и обеспечит выпуск до 200 тысяч микрочипов ежемесячно. В заявлении «Роснано» подчёркивается, что формирование собственных компетенций в области сборки представляет собой крайне важный шаг для создания полноценного цикла отечественной микроэлектронной промышленности.
«Повышенный интерес к сборке объясняется необходимостью выполнения требований по локализации согласно постановлению № 719. Это помогает минимизировать технологические риски и достигать высокой степени локализации в микроэлектронике», — отмечает руководитель ЗНТЦ Анатолий Ковалёв.
