Китайские учёные представили технологическую базу для серийного выпуска подлинно гибких электронных устройств. На данном этапе это лабораторный прототип, однако достижение впечатляет — исследователям удалось разместить полнофункциональный чип внутри эластичного волокна, из которого можно создавать ткань, способную производить вычисления, работать с нейросетями и даже формировать изображение.
Источник изображения: SCMP
Публикация, посвящённая этой разработке, появилась в журнале Nature 21 января 2026 года. Бесплатный доступ к статье пока ограничен. В китайских материалах утверждается, что толщина решения сравнима с человеческим волосом, однако, судя по фотографии, это некоторое преувеличение. На изображении диаметр волокна составляет примерно 0,5 мм или чуть больше. Несмотря на это, такая «нить-чип» обладает плотностью 100 000 транзисторов на квадратный сантиметр, что позволяет решать достаточно сложные вычислительные задачи, особенно если сплетать из подобных волокон целые текстильные полотна.
Как указано в аннотации исследования, волоконная интегральная схема (FIC) показала возможности «электропитания, сбора данных и визуализации информации». Чип сначала создаётся на плоской гибкой основе, а затем сворачивается в тонкое волокно, подобно древнему свитку. После окончания производства такая гибкая микросхема в форме нити может растягиваться на 30% и выдерживает до 10 000 циклов деформации. Она также продолжает функционировать при изгибе на 180 градусов с радиусом всего 1 см.
Каждый метр ткани, созданной по этой технологии, способен вмещать миллионы транзисторов — показатель, сопоставимый с некоторыми современными процессорами. Данное решение способно кардинально изменить сферу носимой электроники, обеспечив ей высокую прочность и устойчивость к экстремальным условиям, таким как влажность, сильный холод или жара.
