Компания Xiaomi официально объявила, что в текущем году представит новый собственный мобильный процессор Xring для своих смартфонов. Глава Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) отметил, что следующий чип Xring «непременно будет доработан в этом году», назвав его «чрезвычайно производительным решением» для «выдающегося устройства».
Источник изображения: Xiaomi
Лу Вэйбин не сообщил коммерческое наименование или детальные технические параметры грядущего процессора. Согласно последним утечкам, Xiaomi намерена пропустить этап выпуска Xring O2 и сразу перейти к модели Xring O3. Те же источники утверждают, что чип будет применяться в составе смартфона Xiaomi MIX Fold 5, который готовится к выходу на китайском рынке.
Подтверждение Вэйбином работы над будущим процессором появилось вскоре после того, как основатель Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) сообщил о поставках чипов Xring O1, превысивших 1 миллион единиц. Таким образом, компания продемонстрировала, что её первый современный флагманский SoC — это не единичный эксперимент, а основа для долгосрочной платформы.
Согласно слухам, Xring O3 получит кардинальные архитектурные изменения по сравнению с Xring O1. Ожидается, что новый чип будет работать на тактовой частоте 4,05 ГГц и иметь новую кластерную конфигурацию с ядрами Prime, Titanium и Little. Малые ядра будут функционировать на частоте до 3,02 ГГц, а частота встроенного графического ядра составит около 1,5 ГГц. Производительность самого GPU увеличится примерно на 25% по сравнению с предшественником. Кроме того, процессор получит поддержку памяти DRAM со скоростью 9600 МТ/с. На момент запуска чип будет доступен исключительно в Китае.
