Компания Intel Foundry показала в своём ролике возможности новейших методов корпусирования чипов, основанных на техпроцессах 18A/14A, а также на технологиях Foveros 3D и EMIB-T. В демонстрации представлены как концептуальные, так и готовые к масштабированию проекты, вмещающие до 16 вычислительных тайлов, 24 стека памяти HBM и другие компоненты.
Как указывает издание WCCFTech, видео даёт представление о том, что получат клиенты Intel, выбравшие её разработки для создания чипов будущего. Эти решения зададут новые стандарты для полупроводников следующего поколения, предназначенных для высокопроизводительных вычислений (HPC), искусственного интеллекта, центров обработки данных и других областей. Передовые методы упаковки также укрепят конкурентные позиции Intel в противостоянии с TSMC, которая анонсировала платформу CoWoS, обеспечивающую площадь кристалла в 9.5 раз больше стандартного ретикля (830 мм²), использующую техпроцесс A16 и поддерживающую свыше 12 стеков HBM4E (CoWoS-L).
Источник изображений: Intel
Согласно представленным материалам, технологии Intel Foveros 3D и межкристальных соединений EMIB-T позволяют интегрировать в единый корпус до 16 вычислительных чиплетов вместе с 24 стеками памяти HBM5. В основе лежат техпроцессы Intel 18A, включая версии 18A-P и 18A-PT, а также готовящийся к серийному выпуску для внешних заказчиков процесс 14A.
В опубликованном видео Intel иллюстрирует две передовые архитектуры сборки микросхем. Первый вариант объединяет четыре вычислительных тайла и 12 модулей HBM, а второй — 16 вычислительных тайлов и 24 модуля HBM. Кроме того, в более крупном решении количество контроллеров LPDDR5X в одном корпусе удвоено — до 48, что существенно повышает плотность памяти для задач искусственного интеллекта и работы в ЦОД.
Производство микросхем основано на послойном соединении кристаллов. Базовые кристаллы, созданные по технологии 18A-PT, применяют обратную подачу питания (PowerVia) и содержат блоки SRAM-памяти. Поверх этого базового слоя монтируется основной вычислительный кристалл, способный интегрировать блоки искусственного интеллекта, центральные процессоры или иные IP-модули. Эти компоненты производятся по нормам Intel 14A или 14A-E, используют транзисторы RibbonFET второго поколения и технологию PowerDirect, а их соединение с базовым слоем осуществляется посредством Foveros Direct 3D, что позволяет создавать вертикальные 3D-структуры.
Далее, несколько чиплетов объединяются между собой и связываются с модулями памяти с помощью технологии корпусной сборки EMIB-T. Верхний слой использует 24 модуля HBM, совместимых как с актуальными стандартами HBM3/HBM3E, так и с перспективными — HBM4/HBM4E или HBM5. При этом активно задействуется универсальный интерфейс UCIe.
Следующий шаг — воплощение этих разработок в реальных продуктах. Компания планирует вернуться на рынок с ИИ-ускорителем Jaguar Shores и графическим процессором Crescent Island для задач ИИ-инференса, однако успех во многом будет зависеть от партнёрских соглашений с внешними поставщиками.
Источник:
