Компания Fujitsu станет участником инициативы, которую курирует японская инвестиционная группа SoftBank. Партнёры планируют совместно создавать инновационные модули памяти для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, пишет Nikkei Asian Review. Цель Японии — вернуть себе технологическое лидерство, которое ранее позволило ей стать одним из мировых флагманов в производстве чипов памяти.
Операционным центром для этого государственно-частного партнёрства станет компания Saimemory, учреждённая SoftBank; к сотрудничеству, помимо Fujitsu, привлекут и других участников. Saimemory ставит задачу разработать высокоскоростную память, которая сможет составить конкуренцию HBM. В рамках проекта планируется инвестировать порядка ¥8 млрд ($51,2 млн) к 2027 финансовому году для подготовки рабочего прототипа. Серийный выпуск продукции намечен на 2029 финансовый год.
SoftBank самостоятельно направит Saimemory около ¥3 млрд к 2027 году, а Fujitsu вместе с японским научно-исследовательским институтом Riken внесут совокупно приблизительно ¥1 млрд. Часть затрат, как предполагается, возьмёт на себя правительство Японии через программы поддержки разработки перспективных полупроводниковых технологий.
В прошлом Fujitsu играла одну из ключевых ролей в японской полупроводниковой отрасли, которая тогда занимала ведущие позиции в мире. Несмотря на последующий уход из сегмента производства памяти, компания сохранила глубокие компетенции в области организации массового выпуска чипов и управления качеством. В настоящее время она продолжает работу над созданием энергоэффективных процессоров и поддерживает тесные связи с заказчиками.
Источник изображения: Fujitsu
Saimemory стремится освоить выпуск памяти, которая будет обладать в два-три раза большей плотностью, чем HBM, при вдвое меньшем энергопотреблении и сопоставимой либо более выгодной стоимости. Компания намерена применять полупроводниковые технологии, созданные Intel и Токийским университетом, а в производстве и изготовлении опытных образцов ей помогут Shinko Electric Industries и тайваньская Powerchip Semiconductor Manufacturing.
Intel предоставит фундаментальную технологию вертикальной компоновки, созданную при участии американского агентства DARPA. Это решение позволит разместить больше чипов памяти на той же площади и уменьшить дистанцию для передачи данных. Кроме того, будут задействованы разработки Токийского университета и партнёров для улучшения теплоотвода и оптимизации обмена информацией. Saimemory сосредоточится на управлении активами в сфере интеллектуальной собственности и проектировании чипов, а их производство будет поручаться внешним подрядчикам.
С ростом популярности систем генеративного искусственного интеллекта, потребность в вычислительных ресурсах в Японии, по прогнозам, может возрасти более чем в 300 раз с 2020 по 2030 год. Однако Япония, ранее занимавшая ведущие позиции в выпуске полупроводников, теперь в значительной степени полагается на иностранных производителей. Это создаёт угрозу disruptions в поставках и потенциального резкого роста цен. На южнокорейские предприятия в настоящее время приходится около 90% мирового производства памяти типа HBM.
Как сообщает Nikkei, японская промышленность практически свернула собственное производство чипов памяти около 2000 года. Развитие технологий ИИ способно переломить эту ситуацию. SoftBank планирует создание собственных крупных дата-центров, а Fujitsu уже выпускает процессоры и коммуникационную инфраструктуру для ЦОД, которые, вероятно, начнут активно использоваться уже к 2027 году.
Источник:
