Корпорация Micron Technology представила миниатюрные модули памяти SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Modules), созданные для серверных систем искусственного интеллекта. Эти продукты, основанные на энергоэффективных микросхемах LPDDR5X, обладают вместимостью 192 ГБ.
Первое поколение модулей SOCAMM было представлено в марте текущего года. Их габариты составляют 14×90 мм. При производстве используется технологический процесс DRAM 1β (пятое поколение 10-нм класса), а ёмкость достигает 128 ГБ. Модификация SOCAMM2 выпускается по самой современной технологии Micron — DRAM 1γ (шестое поколение 10-нм памяти). В сравнении с первоначальными модулями, ёмкость SOCAMM2 возросла на 50% при неизменных внешних размерах. При этом энергоэффективность повысилась свыше чем на 20%. По отношению к аналогам класса DDR5 RDIMM экономия энергии превышает 66%. Заявленная скорость обмена данными составляет до 9,6 Гбит/с на каждый контакт.
Источник изображения: Micron
Согласно утверждениям Micron, технологические решения, лежащие в основе SOCAMM2, преобразуют малопотребляющую память LPDDR5X, изначально созданную для мобильных устройств, в производительные решения для центров обработки данных. Модульная архитектура SOCAMM2 и передовая методипа многослойной компоновки упрощают техническое обслуживание и конструирование серверов с жидкостными системами охлаждения.
Пилотные поставки тестовых образцов уже стартовали. Micron активно участвует в разработке стандарта JEDEC SOCAMM2 и тесно взаимодействует с партнёрами из отрасли для коммерческого внедрения решений. На текущий момент модули SOCAMM применяются в системах NVIDIA GB300.
Источник:
