В условиях постоянной модернизации серверов с искусственным интеллектом и сетевого оборудования, объём памяти NOR на одно устройство, как прогнозируют эксперты DigiTimes, увеличится многократно. Это происходит на фоне ожидаемой нехватки высокопроизводительных комплектующих.
Как сообщает DigiTimes, во втором квартале 2026 года стоимость чипов NOR Flash будет стабильно повышаться на 40–50 %. По отдельным продуктам заказчики могут соглашаться на дополнительные выплаты, чтобы обеспечить выполнение контрактных обязательств по поставкам. Для памяти типов SLC NAND и MLC NAND прогнозируется ещё более резкий скачок цен — на 400–500 % во II квартале в сравнении с аналогичным периодом прошлого года. Это подтолкнёт тайваньскую компанию Winbond Electronics ускорить наращивание производственных мощностей для выпуска SLC NAND. Winbond производит NOR-память для серверов ИИ и сетевых решений, используя 58-нанометровый технологический процесс, тогда как для носимой электроники, например Bluetooth-гарнитур, применяется 45-нанометровая технология.
По данным DigiTimes, усложнённая архитектура чипа NVIDIA GB300 по сравнению с GB200, предполагающая больший объём памяти и более строгие требования к её параметрам, привела к росту спроса на модули NOR ёмкостью 512 МБ и 1 ГБ. Однако предложение высокоёмкостных модулей NOR остаётся довольно скудным. Согласно информации инсайдеров, в первом квартале 2026 года цены на NOR Flash поднялись примерно на 30 %, а на отдельные продукты — до 50 %. Хотя этот рост не столь масштабен, как в сегменте DDR4, дефицит NOR-памяти сохраняется. Ожидается, что контрактные цены во II квартале вырастут ещё на 40–50 %, а сроки поставки специализированных модификаций могут увеличиться до 12–14 недель.
Источник изображения: Winbond
Тайваньская компания Macronix также отмечает, что устойчивый рост производства серверов для задач искусственного интеллекта формирует структурный дефицит на рынке памяти NOR, который будет сохраняться в ближайшее время. Уход крупных игроков с сегментов SLC NAND и MLC NAND усугубил нехватку предложения, укрепив позиции Winbond и Macronix в качестве ключевых поставщиков. Стоимость MLC eMMC от Macronix к настоящему моменту удвоилась по сравнению с уровнем декабря 2025 года. Даже несмотря на предоплаты, внесённые клиентами ранее в году, гарантированные поставки до Китайского Нового года обеспечены не были, что привело к острому дефициту данной продукции в нишевых сегментах, сообщает DigiTimes.
Доля выручки Macronix от чипов NAND (включая eMMC) увеличилась до 21%, что более чем вдвое превышает показатель прошлого года. Контрактные цены Winbond на память SLC NAND во втором квартале 2026 года, как прогнозируется, взлетят на 400–500% в сравнении с тем же периодом 2025 года. В первом квартале именно SLC NAND показала максимальный рост цен в портфеле компании, опередив даже подорожание DDR4.
Компания намерена нарастить производственные мощности. В частности, будут введены линии по выпуску DRAM на предприятии в Гаосюне. Сообщается, что мощности завода в Тайчжуне составляют около 58 тысяч пластин в месяц, включая примерно 25 тысяч для NOR, 15 тысяч для NAND и 10 тысяч для DRAM. Ожидается существенное увеличение общего выпуска более рентабельной памяти NOR и SLC NAND — примерно до 50 тысяч пластин.
Источник изображения: Macronix
Согласно информации от Winbond, на память SLC NAND, производимую по 46-нм и 32-нм нормам, приходится порядка 15–25% выручки. Её доля будет увеличиваться по мере роста цен, что приведёт к сокращению мощностей, задействованных под выпуск DRAM по устаревшим технологиям. Стоимость флеш-памяти, произведённой по традиционным процессам, быстро растёт, а спрос на NOR-чипы большой ёмкости вырос в разы.
По сведениям источников DigiTimes, Winbond, увеличившая объёмы отгрузок, недавно завершила переговоры по ценам на контракты первого квартала 2026 года. Ожидается, что тенденция к подорожанию DRAM, начавшаяся в четвёртом квартале 2025 года, продолжится и во втором квартале 2026-го, что станет третьим кварталом роста подряд и фактически приведёт к удвоению контрактных цен в годовом выражении. Также сообщается, что новые производственные мощности Winbond, запланированные к запуску в 2027 году, уже полностью распроданы.
По данным DigiTimes, руководство компании Winbond отметило значительный рост числа обращений от заказчиков, что привело к дефициту предложения и осложнило выполнение всех поступающих запросов. Как сообщается, не только прямые клиенты первого уровня, но также владельцы брендов второго уровня и операторы третьего уровня всё чаще обращаются напрямую в Winbond, минуя посредников, что свидетельствует о высоком уровне рыночного спроса.
Источник:
