Компания «Байкал Электроникс» прекращает трёхлетний опыт по корпусированию процессоров Baikal M на калининградском предприятии. За этот период удалось освоить не передовые, а скорее базовые технологические этапы, достигнув уровня выхода годных изделий в пределах 74–85%.
Эксперимент по упаковке чипов Baikal M, проводившийся на российском производстве GS Nanotech в городе Гусев Калининградской области, завершён в связи с нехваткой комплектующих на рынке, сообщил «Коммерсанту» генеральный директор компании-разработчика «Байкал Электроникс» Андрей Евдокимов.
«Мы не стали развивать эксперимент дальше, поскольку такой возможности не представилось. В целом же я оцениваю его положительно и вижу в нём определённый прогресс», — отметил Евдокимов.
Предприятие апробировало процесс корпусирования (помещение полупроводниковых кристаллов в защитный корпус) в Калининградской области, рассчитывая на более низкую стоимость по сравнению с зарубежными производствами, как ранее информировал CNews в 2021 году. К весне 2024 года эксперимент был распространён на мощности компаний «Миландр» и «Микрон» в подмосковном Зеленограде.
До февраля 2022 года «Байкал Электроникс» размещала заказы на изготовление чипов, включая их корпусирование, на тайваньском предприятии TSMC. После введения антироссийских ограничений партнёрство было свёрнуто. Сложности с увеличением сроков поставок и ростом цен (процессы корпусирования и сборки микросхем могут составлять до половины общей себестоимости) возникли ещё в 2021 году. Именно тогда «Байкал Электроникс» приняла решение начать эксперимент по корпусированию на мощностях холдинга GS Group.
На завершающей стадии проекта удалось добиться выхода годной продукции на уровне 74–85%, сообщил изданию генеральный директор GS Nanotech Сергей Пластинин, подчеркнув, что «учитывая сложность изделия, это весьма достойный показатель». Речь шла о десятках единиц в месяц, тогда как для достижения 98% выхода необходимо собирать не менее тысячи микросхем ежемесячно, пояснил Пластинин. Это позволяет отработать серийный технологический цикл.
Между тем, по данным представителей GS Nanotech, весной 2025 года в опытной партии микросхем для системы Malt доля годных изделий достигла 100%. В проекте использовались многослойные подложки из 26 слоёв с размещением восьми кристаллов. Корпусирование выполнялось по технологии flip-chip с установкой свыше 200 навесных SMD-компонентов.
В мировом масштабе сегодня применяются такие методы трёхмерного корпусирования, как CoWoS и аналоги, позволяющие интегрировать до 10–12 кристаллов в единый корпус и использовать подложки с числом слоёв более 50.
Для реализации потенциала российского рынка услуг по корпусированию микросхем необходимо возобновить внедрение отечественных микросхем в гражданскую технику, планы по которому существовали до 2022 года, но были нарушены санкциями и изменениями в российском законодательстве, считает руководитель Ассоциации разработчиков и производителей электроники (АРПЭ) Иван Покровский.
«Мы говорим о чипах, которые уступают западным конкурентам на несколько технологических циклов и поэтому находят применение лишь в узкоспециализированных сферах», — разъяснил руководитель направления технологического консалтинга и партнёр аудиторской фирмы ДРТ Тимофей Хорошев. Подобные решения в первую очередь интересны государственным структурам, и здесь рыночные законы не действуют, дополнил специалист.
Павел Перов, «Корус Консалтинг»: Информационные платформы управления трансформируются в интеллектуальные системы
Покровский также убеждён, что данную отрасль следует объединить вокруг компетенций профильных организаций: «Сегодня каждый стремится организовать собственный сегмент корпусирования. Это раздробляет отрасль и подрывает экономическую эффективность всех игроков».
В отношении российского сегмента электронных компонентов, по прогнозам АРПЭ, в 2025 году произойдёт сокращение на 25% в рублёвом выражении или 11,4% в долларовом эквиваленте. При этом доля местного производства на этом рынке уже несколько лет не поднимается выше 30%.
