Три российских завода, выпускающих электронику, начали использовать нейросетевую технологию МАИ, способную предвидеть искажения при изготовлении многослойных печатных плат. Это позволит уменьшить долю дефектной продукции и сократить производственные издержки в отечественной электронной промышленности.
Как сообщили ТАСС в Московском авиационном институте, созданная там интеллектуальная система для прогнозирования деформаций в многослойных платах уже применяется на трех российских электронных предприятиях, выпускающих продукцию различного назначения.
По словам создателей, система, построенная на алгоритмах искусственного интеллекта, анализирует фактические экспериментальные данные. Это дает возможность заранее, еще до запуска в производство, спрогнозировать поведение материалов платы и внести необходимые коррективы в технологический процесс. Область применения разработки обширна: от научного приборостроения и радиоэлектроники до создания авиационно-космической техники, а также промышленного и телекоммуникационного оборудования.
Внедрение системы осуществлено на Красногорском заводе им. С. А. Зверева (специализируется на оптико-электронном и оптическом приборостроении), в Научно-исследовательском центре электронной вычислительной техники (занимается полным циклом производства электроники, включая, согласно сайту компании, вычислительные платформы для суперкомпьютеров) и в АО «Авиационная электроника и коммуникационные системы» (разрабатывает и производит системы электропитания для космических аппаратов и системы управления электрореактивными двигательными установками).
Слоистые композитные материалы подвержены деформациям. Как правило, брак обнаруживается лишь на этапе контроля качества уже изготовленных плат. Классические подходы к прогнозированию дефектов базируются исключительно на теоретических выкладках и математических моделях. Разработанная в МАИ система обеспечивает более высокую точность прогнозов и эффективное устранение деформаций, отметил старший преподаватель и инженер кафедры «Цифровые технологии и информационные системы» МАИ Максим Коробков.
«Практическая ценность проекта проявляется в нескольких основных направлениях. Значительно возрастает доля годных печатных плат, ускоряется процесс доводки конструкций новых изделий, а конкурентоспособность российской электроники на международном рынке повышается благодаря улучшению качества и снижению себестоимости», — пояснили представители института.
Функциональность системы планируется развивать. Исследователи намерены провести дополнительные эксперименты и объединить все созданные модули в целостную систему для оценки и нейтрализации деформаций.
Значительный уровень производственного брака представляет собой одну из ключевых сложностей в микроэлектронной промышленности. Например, корпорация Intel, мировой лидер в выпуске процессоров х86-архитектуры, испытала существенные проблемы при переходе на 18А (1,8 нм) технологические нормы. По данным на июнь 2025 года, только 10 из 100 изготовленных кристаллов соответствовали требуемым параметрам. Рентабельность продукции для Intel достигается лишь в случае, когда доля дефектных чипов не выходит за рамки 20-30%.
Для проверки качества продукции, габариты которой варьируются от 0,1 мм до 300 мм, также задействуют искусственный интеллект. В мае 2025 года издание CNews информировало о создании в России серии роботизированных систем с ИИ, которые с помощью машинного зрения обнаруживают такие изъяны, как микротрещины, недопечатанные элементы, обрывы проводников и прочие. По оценкам экспертов, отечественный комплекс по своим возможностям опережает решения от признанных мировых компаний — японской MEK Marantz Electronics, южнокорейской Koh Young Technology и китайской Jutze Intelligence Technology Co.
В марте 2025 года ученые Томского государственного университета (ТГУ) объявили о разработке математической модели и программного обеспечения, позволяющих анализировать качество радиоэлектронных устройств (РЭА) на основе изображений, полученных с цифрового рентгеновского 3D-микротомографа.
О работе Центрального конструкторского бюро «Дейтон» над системой автоматизированного оптического контроля дефектов микроэлектронных компонентов CNews сообщал в октябре 2024 года.
