Новости

AmberSemi представила чип питания PowerTile: 10 000 А для ускорителей ИИ и экономии энергии в ЦОД

Полупроводниковая фирма AmberSemi из Калифорнии анонсировала новый чип для управления электропитанием PowerTile, предназначенный для центров обработки данных, где выполняются требовательные задачи искусственного интеллекта.

PowerTile — это преобразователь постоянного тока, созданный для работы с современными высокомощными процессорами. Устройство размещается на тыльной стороне материнской платы, прямо под тем компонентом, который оно питает. По заявлению AmberSemi, такая вертикальная компоновка позволяет снизить потери энергии более чем на 85% в сравнении с классическим боковым подводом питания. Это ведёт к существенному росту эффективности и улучшает возможности масштабирования ИИ-инфраструктуры.

Габариты PowerTile составляют 20 × 24 × 1,68 мм. Чип способен обеспечивать ток до 1000 А для ЦПУ, ГПУ, ПЛИС или иных энергоёмких компонентов. В конфигурации может использоваться несколько таких модулей, что позволяет наращивать общий ток до 10 000 А и выше. Небольшая толщина изделия также допускает применение жидкостного охлаждения.

 Источник изображений: AmberSemi

Источник изображений: AmberSemi

Согласно расчётам AmberSemi, для ИИ-дата-центра мощностью 500 МВт внедрение PowerTile может обеспечить экономию до 225 МВт, что в денежном выражении составляет около $160 млн в год. Компания проводит аналогию с примерной годовой выработкой небольшого модульного ядерного реактора. В AmberSemi акцентируют, что чип PowerTile разработан с прицелом на будущие архитектуры ИИ-ЦОД, энергопотребление которых продолжит стремительно расти.

Генеральный директор AmberSemi Тар Кейси (Thar Casey) указывает, что нынешние системы электропитания уже не справляются с экспоненциально растущими запросами ИИ-платформ, создавая узкое место, которое сдерживает рост производительности. PowerTile предлагает путь к преодолению этого ограничения. Компания намерена провести испытания устройства вместе с основными партнёрами в конце этого года, а первые серийные поставки чипа запланированы на 2027 год.

Оригинальная публикация:

Поделиться:

0 Комментариев

Оставить комментарий

Обязательные поля помечены *
Ваш комментарий *
Категории