Специалисты Microsoft из кембриджского филиала (Великобритания) исследуют потенциал применения оптических соединений на базе технологии MicroLED. Такой подход обеспечивает передачу информации через оптоволокно по множеству параллельных линий, что на 50% снижает энергозатраты на межкомпонентные связи и удешевляет процесс обмена данными, информирует Datacenter Knowledge. Microsoft вместе с партнёрами планирует выпустить коммерческую версию этого решения уже к 2027 году.
Современные системы соединений, будь то медные или лазерные оптические, практически исчерпали возможности по дальности, энергоэффективности, термостойкости и другим параметрам. В то время как обычные оптические интерконнекты задействуют лазеры и малое число сверхскоростных каналов, технология MicroLED предполагает распределение данных через тысячи более медленных параллельных путей, используя особое оптоволокно, первоначально созданное для медицинской эндоскопии и передачи изображений. Итоговая пропускная способность остаётся аналогичной, однако энергопотребление существенно сокращается, а рабочая дистанция увеличивается до десятков метров.
Источник изображений: Microsoft
Как отмечает HyperFrame Research, замена дорогостоящих лазеров на сравнительно доступные компоненты MicroLED позволит Microsoft существенно сократить капитальные вложения в создание высокоплотных ИИ-кластеров, пользующихся большим рыночным спросом. Рабочий прототип уже существует, и сейчас Microsoft совместно с MediaTek и другими компаниями занимается совершенствованием системы. Уже разработаны трансиверы размером примерно с большой палец, в которых объединены MicroLED-излучатели, оптические элементы и фотодиоды. В Microsoft считают, что эта технология способна в перспективе трансформировать почти всю вычислительную инфраструктуру. Между тем лазеры, , превратились в дефицитный товар.
Разработки в сфере MicroLED дополняют изыскания Microsoft в области полого волокна (HCF), характеризующегося по сравнению с традиционным меньшими задержками и увеличенной дальностью передачи. Данная технология была создана в Университете Саутгемптона, а затем усовершенствована компанией Lumenisity, которую Microsoft в 2022 году. Корпорация уже HCF в своих дата-центрах Azure, а в сентябре того же года с Corning и Heraeus о запуске серийного производства нового типа волокна. В настоящее время усилия сосредоточены на эксплуатационных качеств HCF. Если полое волокно идеально подходит для магистральных каналов связи, то MicroLED ориентировано на сверхплотные соединения внутри дата-центра. При этом HCF также способствует упрощению требований к инфраструктуре.
Как отмечает Datacenter Knowledge, параметры сетей дата-центров перестают быть второстепенным вопросом, поскольку они могут ограничивать масштабируемость инфраструктуры для искусственного интеллекта. Это касается, среди прочего, энергопотребления, систем охлаждения и надёжности сетевых соединений. Переход от лазерных систем к стандартным компонентам MicroLED также повлияет на структуру затрат для ИИ-решений. Более того, подобные инновации позволят Microsoft наращивать мощности своих кластеров Azure с большей эффективностью по сравнению с возможностями AWS и Google Cloud. Сотрудничество с MediaTek, в свою очередь, направлено на стандартизацию технологии для ускорения её распространения.
