Когда компания AMD приступила к внедрению технологии 3D V-Cache в старшие 16-ядерные процессоры Ryzen, довольно скоро стало очевидно, что объединить в одном чипе наилучшую игровую и максимальную вычислительную производительность не так легко, как может показаться на первый взгляд. Чтобы справиться с этой задачей, инженеры выбрали асимметричный подход: Ryzen 9 7950X3D, а затем и Ryzen 9 9950X3D создавались из двух неодинаковых кристаллов, каждый из которых содержал по восемь ядер. Дополнительный 3D-кеш добавлялся лишь к одному вычислительному кристаллу CCD, тогда как второй оставался стандартным, но при этом обладал более высокими тактовыми частотами. В теории такой метод позволял совместить достоинства обоих миров, однако на деле всё оказалось значительно сложнее. Производительность этих гибридных решений сильно зависела от корректной работы планировщика Windows, из-за чего требовались специальные драйверы, профили, механизм парковки ядер и прочие программные уловки, которые функционировали далеко не идеально, и AMD приходилось постоянно их совершенствовать.

На этом фоне идея симметричного 16-ядерного Ryzen X3D выглядела вполне логичной. Однако оснастить дополнительным кешем оба CCD без потери тактовой частоты стало возможным только в поколении Zen 5, где AMD изменила конструкцию, перенеся добавочный слой кеш-памяти под вычислительный кристалл. Благодаря этому новшеству ограничение по частотам исчезло, и путь к полностью симметричному 16-ядерному X3D-процессору фактически оказался открыт.

Казалось бы, следующий шаг напрашивался сам собой. Однако AMD думала иначе: год назад компания прямо заявила, что двухкристальный процессор с 3D-кешем на обоих CCD лишён практического смысла. По мнению компании, дополнительные расходы на выпуск такого CPU были неоправданными, а прирост производительности — слишком незначительным. Впрочем, история компьютерной индустрии неоднократно демонстрировала, что между утверждением «это никому не нужно» и анонсом «представляем новую флагманскую модель» порой проходит всего год. Ryzen 9 9950X3D2 — именно такой случай. Примечательно, что в отличие от прочих процессоров с 3D-кешем, AMD представляет эту модель не как очередного короля игровой производительности, а как решение «для разработчиков и создателей контента», выделяя ей особое место в своей линейке.

Трудно с точностью определить, что именно побудило компанию столь кардинально изменить свою позицию. Очевидного давления со стороны конкурентов не было: Intel сегодня не может предложить ничего, что составило бы конкуренцию старшим моделям Ryzen X3D. Таким образом, причины появления Ryzen 9 9950X3D2, скорее всего, кроются не во внешних факторах, а внутри самой AMD. Возможно, за минувший год фирме удалось снизить себестоимость производства кристаллов CCD с дополнительным кэшем. Возможно, было решено, что верхний сегмент рынка уже не ждёт рационального подхода и готов принять возвращение «бессмысленных и безжалостных» продуктов в стиле Extreme Edition. А может быть, инженеры просто захотели довести концепцию Ryzen X3D до совершенства и наконец создать процессор с максимальным для потребительского сегмента объёмом кэша L3.

В любом случае, Ryzen 9 9950X3D2 — это не попытка предложить оптимальное соотношение цены и производительности. Это продукт, созданный по принципу «всё по максимуму». И, как это обычно бывает в таких случаях, первое, что отличает его от предшественников, — это цена, установленная на уровне $900. Поэтому сразу возникает вопрос: удалось ли AMD в таком дорогом процессоре реализовать нечто большее, чем просто формальный рекорд по объёму кэш-памяти.

Но ещё важнее не то, станет ли Ryzen 9 9950X3D2 самым быстрым настольным процессором на сегодняшний день. Гораздо интереснее понять, насколько вообще оправдана идея такого CPU и есть ли в ней практический смысл. Ведь если эксперимент окажется успешным, не исключено, что именно так будут выглядеть старшие X3D-процессоры будущих поколений. Поэтому, даже если Ryzen 9 9950X3D2 кажется упражнением в инженерном максимализме без реальных рыночных перспектив, знакомство с ним всё равно представляет большой интерес. Хотя бы потому, что, возможно, мы имеем дело с прообразом будущих флагманов.

⇡#Подробнее о Ryzen 9 9950X3D2

Полное официальное название нового процессора — Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, и оно довольно точно отражает его суть. По сути, перед нами улучшенная версия хорошо знакомого Ryzen 9 9950X3D, у которого дополнительный 64-мегабайтный кристалл SRAM, расширяющий кэш L3 в пределах одного CCD с 32 до 96 Мбайт, теперь добавлен не к одному, а сразу к двум вычислительным чиплетам. Таким образом, Ryzen 9 9950X3D2 стал первым потребительским 16-ядерным X3D-процессором, в котором оба кристалла CCD имеют одинаковую конфигурацию и одинаковый объём кэш-памяти.

В итоге совокупный объём L3-памяти в данном процессоре достигает невероятных 192 Мбайт. Именно это поначалу кажется ключевой особенностью новинки. Однако на деле гораздо важнее иное. Ryzen 9 9950X3D2 представляет собой первый полностью симметричный двухчиплетный процессор AMD с 3D-кешем, предназначенный для настольных ПК. И именно это придаёт ему настоящую уникальность.

Стоит напомнить, что все предыдущие 12- и 16-ядерные модели Ryzen X3D имели другую архитектуру. Дополнительный кеш получал лишь один из двух CCD, а второй оставался стандартным. Это приводило к разделению на «игровой» и «вычислительный» кристаллы, а эффективность такого гибридного CPU зависела от планировщика Windows и программных «костылей»: драйверов, механизма парковки ядер, Xbox Game Bar и прочих надстроек, которые AMD постоянно приходилось дорабатывать и улучшать. Новый Ryzen 9 9950X3D2 наконец-то избавлен от этой проблемы. Оба его CCD полностью равноправны, поэтому новинка так же проста в эксплуатации, как и восьмиядерный Ryzen 7 9800X3D. Ей не требуется сложная программная обвязка, а производительность не зависит от того, на какой именно кристалл операционная система направит тот или иной поток.

Именно поэтому главным достоинством Ryzen 9 9950X3D2 стоит считать не рекордные 192 Мбайт L3-кеша, а устранение асимметрии. Более того, второй кристалл SRAM на самом деле не формирует единый гигантский кеш. Ядра каждого CCD по-прежнему взаимодействуют только со своими 96 Мбайт L3 и не могут напрямую обращаться к кешу соседнего вычислительного чиплета. Таким образом, дополнительный стек кеш-памяти не увеличивает максимально доступный каждому процессорному ядру объём кеш-памяти, но делает ядра в разных CCD равноправными и одинаковыми с точки зрения удельной производительности.

Между тем AMD активно использует для продвижения новинки именно рекордный суммарный объём кеш-памяти, причём на этот раз компания решила отказаться от ориентации на геймерскую аудиторию. Ryzen 9 9950X3D2 позиционируется как решение для разработчиков и создателей контента, а его рекомендованная цена в $899 на $200 превышает стоимость Ryzen 9 9950X3D. Получается, что новый флагман по своему позиционированию приближается к младшим моделям Threadripper, стоимость которых начинается с $1200 за 24-ядерный Threadripper 7960X.

Однако это не значит, что Ryzen 9 9950X3D2 не подходит для игровых сборок. Дополнительный кэш в любом случае положительно сказывается на игровой производительности, а симметричная компоновка устраняет один из главных минусов предыдущих 16-ядерных Ryzen X3D. Таким образом, новинка способна привлечь не только профессионалов, но и энтузиастов, которые хотят получить самый быстрый настольный процессор, невзирая на его цену.

Формальные характеристики Ryzen 9 9950X3D2 полностью соответствуют его статусу нового флагмана. Общий объем кэш-памяти достигает 208 Мбайт, из которых 192 Мбайт приходятся на L3. Это абсолютный рекорд среди массовых процессоров. Сравнимый объем кэша можно найти разве что у гораздо более крупных серверных чипов Epyc и Xeon, которые насчитывают десятки ядер.

Очевидно, что с выпуском Ryzen 9 9950X3D2 компания AMD стремилась создать «самый навороченный» Ryzen. Однако это удалось сделать не без уступок. Хотя в процессорах поколения Zen 5 дополнительный SRAM-кристалл переместился под кристалл CCD и почти не влияет на его температурный режим, максимальная частота новинки всё же уменьшилась на 100 МГц по сравнению с Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9950X3D.

Однако гораздо более интригующим является другой момент. Для своего нового флагмана компания AMD подняла тепловой пакет со 170 до 200 Вт, а пиковое энергопотребление — сразу до отметки в 270 Вт. На первый взгляд может показаться, что второй чип 3D-кэша потребовал значительных энергетических затрат. Но на самом деле причина кроется в ином. По всей видимости, AMD решила компенсировать незначительное падение максимальной частоты более смелыми настройками питания, тем самым обеспечив Ryzen 9 9950X3D2 частотное превосходство в сложных многопоточных сценариях. Чтобы проверить эту гипотезу, мы сопоставили рабочие частоты Ryzen 9 9950X3D2 и Ryzen 9 9950X3D в тесте Cinebench R23 при разном количестве задействованных потоков.

Результаты оказались весьма красноречивыми. При нагрузке на один или несколько потоков Ryzen 9 9950X3D2 действительно немного отстаёт от предшественника, уступая ему в среднем около 50 МГц. Однако по мере увеличения нагрузки картина меняется. Примерно с 10 потоков новый процессор вырывается вперёд, а при полной загрузке всех ядер его частотное преимущество достигает почти 200 МГц.

Таким образом, лидерство Ryzen 9 9950X3D2 в тяжёлых многопоточных задачах будет основываться не столько на возросшем объёме кэш-памяти, сколько на более высоких рабочих частотах. Правда, за это придётся расплачиваться заметно увеличенным энергопотреблением. Способность новинки потреблять до 270 Вт предъявляет повышенные требования как к системе охлаждения, так и к материнской плате. И если с первым пунктом всё более или менее ясно, то второй не стоит сбрасывать со счетов: далеко не каждая плата Socket AM5 проектировалась с расчётом на такие прожорливые процессоры.

В итоге Ryzen 9 9950X3D2 оказался весьма нестандартным продуктом. На первый взгляд он напоминает Ryzen 9 9950X3D с дополнительным кристаллом SRAM и рекордным 192-Мбайт кэшем третьего уровня. Но главная его особенность кроется вовсе не в объёме L3, а в том, что AMD наконец-то создала полностью симметричный 16-ядерный Ryzen X3D. Однако насколько это важно для реальной производительности, покажут тесты.

⇡#Обзор тестовой конфигурации и методологии испытаний

Не вызывает сомнений, что Ryzen 9 9950X3D2 на сегодняшний день является наиболее производительным потребительским процессором от AMD. Однако особый интерес представляет то, насколько велик его отрыв от других 16-ядерных моделей. Поэтому главными оппонентами нового флагмана в нашем тестировании стали Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9950X3D. Сравнение с первым покажет, какой прирост обеспечивает 3D-кеш в целом, а со вторым — насколько два кристалла 3D-кеша и симметричная архитектура превосходят привычную асимметричную.

Кроме того, в тестах участвовали и другие центральные процессоры. Во-первых, это опасный внутренний соперник для Ryzen 9 9950X3D2 — восьмиядерный Ryzen 7 9850X3D, который при значительно более низкой цене способен бросить вызов игровому превосходству 16-ядерной новинки. Во-вторых, два флагмана из «синего лагеря» — Core Ultra 7 270K Plus и Core i9-14900K.

В результате список оборудования, задействованного в тестовых стендах, выглядит следующим образом.

• Процессоры:
  • AMD Ryzen 9 9950X3D2 (Granite Ridge, 16 ядер, 4,3-5,6 ГГц, 192 Мбайт L3);
  • AMD Ryzen 9 9950X3D (Granite Ridge, 16 ядер, 4,3-5,7 ГГц, 128 Мбайт L3);
  • AMD Ryzen 9 9950X (Granite Ridge, 16 ядер, 4,3-5,7 ГГц, 64 Мбайт L3);
  • AMD Ryzen 7 9850X3D (Granite Ridge, 8 ядер, 4,7-5,6 ГГц, 96 Мбайт L3);
  • Intel Core Ultra 7 270K Plus (Arrow Lake, 8P+16E-ядер, 3,7-5,5/3,2-4,7 ГГц, 36 Мбайт L3);
  • Intel Core i9-14900K (Raptor Lake, 8P+16E-ядер, 3,2-6,0/2,4-4,4 ГГц, 36 Мбайт L3).
• Процессорный кулер: кастомная СЖО на базе компонентов EKWB.
• Материнские платы:
  • MSI MEG Z890 Unity-X (LGA1851, Intel Z890);
  • ASUS ROG Maximus Z790 Apex (LGA1700, Intel Z790);
  • MSI MPG X870E Carbon WiFi (Socket AM5, AMD X870E).
• Память: 2 × 24 Гбайт DDR5-7200 SDRAM (G.Skill Trident Z5 RGB F5-7200J3646F24GX2-TZ5RK).
• Видеокарта: Palit GeForce RTX 5090 GameRock (2017/2407 МГц, 28 Гбит/с, 32 Гбайт).
• Дисковая подсистема: Intel SSD 760p 2 Тбайт (SSDPEKKW020T8X1).
• Блок питания: Deepcool PX1200G (80+ Gold, ATX 12V 3.0, 1200 Вт).

В платформе LGA1851 подсистема памяти настраивалась с использованием XMP-профиля выбранного комплекта модулей — DDR5-7200 с задержками 36-46-46-115. Для платформы LGA1700 был выбран режим DDR5-6400 с таймингами 32-39-39-102. В системе Socket AM5 память функционировала в синхронном режиме DDR5-6000 с задержками 30-38-38-96.

Процессоры испытывались с заводскими лимитами энергопотребления и стандартным профилем производительности. Стоит отметить, что BIOS на платформе LGA1700 был обновлён до версии с микрокодом Intel 0x12F, который полностью устраняет проблему деградации процессоров, вызванную подачей завышенных напряжений. А BIOS на платформе LGA1851 получил обновление до версии с микрокодом Intel 0x117, которое должно повысить игровую производительность процессоров серии Arrow Lake. Кроме того, на обеих платформах использовался профиль настроек Intel Default, отменяющий «оптимизации», внедрённые производителями материнских плат по собственной инициативе. Опциональный профиль разгона Intel 200S Boost для процессоров Arrow Lake также не активировался принудительно.

Тестирование проводилось в операционной системе Microsoft Windows 11 Pro (25H2) Build 26200.8246, включающей все актуальные обновления на момент проведения тестов. Для дополнительного увеличения производительности в настройках Windows отключалась функция «Целостность памяти» и включалась опция «Планирование GPU с аппаратным ускорением». В системе использовался свежий графический драйвер GeForce 596.36 Driver.

Описание инструментов, применявшихся для измерения вычислительной производительности:

Синтетические бенчмарки:

• 3DMark Professional Edition 2.32.8853 — тестирование в сценарии CPU Profile 1.1 в однопоточном и многопоточном режимах.
• Cinebench 2026 — измерение однопоточной и многопоточной производительности процессора при рендеринге в Cinema 4D с использованием движка Redshift.
• Geekbench 6.7.0 — оценка однопоточной и многопоточной производительности процессора в типичных пользовательских задачах: от чтения электронной почты до обработки изображений.

Тесты в приложениях:

• 7-zip 26.01 — проверка быстродействия при сжатии и распаковке данных. Задействуется встроенный тест с размером словаря до 64 Мбайт.
• Adobe Photoshop 2026 27.3.1.4 — измерение производительности при работе с графическими изображениями. Применяется тестовый скрипт PugetBench for Photoshop 1.0.6, имитирующий основные операции и работу с фильтрами Adaptive Wide Angle, Camera Raw, Lens Correction, Content-Aware Fill, Reduce Noise, Smart Sharpen, Iris Blur, Field Blur.
• Adobe Photoshop Lightroom Classic 15.1.1 — измерение быстродействия при пакетной обработке серии снимков в RAW-формате. Используется тестовый скрипт PugetBench for Lightroom Classic 1.0.0, моделирующий базовую работу с библиотекой и редактирование, а также импорт/экспорт, Smart Preview, создание панорам и HDR-изображений.
• Adobe Premiere Pro 2026 26.0.0 — оценка производительности при монтаже видео. Применяется тестовый скрипт PugetBench for Premiere Pro 2.0.1, симулирующий редактирование 4K-роликов в различных форматах, наложение разнообразных эффектов и финальный рендер для YouTube.
• Blender 5.1.1 — проверка скорости финального рендеринга на процессоре. Используется стандартный Blender Benchmark.
• Corona 10 — измерение скорости итогового рендеринга на CPU. Задействуется стандартный Corona Benchmark.
• DaVinci Resolve Studio 20.3.2 — оценка эффективности обработки видео при кодировании разными кодеками, работе с исходниками и наложении эффектов. Применяется тестовый скрипт PugetBench for DaVinci Resolve 2.0.0.
• Llama 3.1 8B — измерение скорости инференса модели Meta✴-Llama-3.1-8B-Instruct (8,03 млрд параметров) на CPU через бэкенд llama.cpp. Оценивается производительность генерации токенов.
• Microsoft Visual Studio 2022 (17.14.31) — замер времени компиляции крупного MSVC-проекта — Blender версии 5.2.0 Alpha.
• Stockfish 18.0 — проверка скорости работы популярного шахматного движка в версии AVX2. Используется стандартный тест с глубиной анализа 28 полуходов.
• SVT-AV1 4.0.1 — измерение скорости перекодирования видео в формат AV1. Задействуется исходное 4K@24FPS-видео с 10-битной цветностью и битрейтом 51 Мбит/с.
• Topaz Video 1.4.0 — оценка производительности при улучшении качества видео с помощью ИИ-алгоритмов, выполняемых на CPU. Используется встроенный тест по всем моделям на исходном видео 768×576 (PAL).
• X264 165 r3222 — проверка скорости перекодирования видео в формат H.264/AVC. Применяется исходное 4K@24FPS-видео с 10-битной цветностью и битрейтом 51 Мбит/с.
• X265 r13309 — измерение скорости перекодирования видео в формат H.265/HEVC. Используется исходное 4K@24FPS-видео с 10-битной цветностью и битрейтом 51 Мбит/с.
• V-Ray 6.00.01 — проверка скорости финального рендеринга на CPU. Задействуется стандартный V-Ray 5 Benchmark.

Видеоигры:

• Anno 1800. Параметры графики: DirectX12, качество изображения — максимальное (Ultra High).
• Baldur’s Gate 3. Графические настройки: Vulcan, общий пресет — «Ультра» (Ultra).
• Battlefield 6. Настройки графики: качество — «Ультра» (Ultra), сглаживание — TAA, технология повышения разрешения — отключена, рендеринг будущих кадров — выключен.
• Cyberpunk 2077 версии 2.01. Графика: быстрый пресет — «Трассировка лучей: средняя» (RayTracing: Medium).
• Hogwarts Legacy. Настройки: общее качество — «Ультра» (Ultra), качество трассировки лучей — низкое (Low), режим сглаживания — TAA High.
• Horizon Zero Dawn Remastered. Графика: пресет — «Очень высокий» (Very High), сглаживание — TAA, метод повышения разрешения — отключён.
• Kingdom Come: Deliverance II. Параметры: общее качество изображения — «Ультра» (Ultra).
• Marvel’s Spider-Man 2. Настройки: пресет — «Очень высокий» (Very High), пресет трассировки лучей — высокий (High), поле зрения — 25, сглаживание — TAA.
• Starfield. Графика: пресет — «Ультра» (Ultra), повышение разрешения — отключено.
• The Last of Us Part II Remastered. Настройки: пресет — «Очень высокий» (Very High), режим сглаживания — TAA.
• The Outer Worlds 2. Параметры: качество графики — «Очень высокое» (Very High), аппаратная трассировка лучей — включена, аппаратные трассированные тени — включены, поле зрения — 121.
• Warhammer 40,000: Space Marine 2. Настройки: повышение разрешения — TAA, пресет качества — «Ультра» (Ultra).

В каждом игровом тесте в качестве итоговых данных приводится средняя частота кадров в секунду, а также 0,01-квантиль (первая перцентиль) для значений FPS. Применение 0,01-квантиля вместо показателей минимального FPS продиктовано желанием исключить из результатов случайные всплески производительности, которые были вызваны причинами, напрямую не связанными с работой ключевых компонентов платформы.

⇡#Производительность в синтетических тестах

Синтетические бенчмарки сложно назвать полноценной моделью реальных приложений. Обычно они в большей степени демонстрируют особенности архитектуры процессоров и дают возможность оценить их потенциал в идеальных условиях. Поэтому к результатам, приведённым в этом разделе, стоит относиться скорее как к иллюстрации сильных и слабых сторон различных решений, а не как к прямому прогнозу производительности в повседневных сценариях.

Что касается производительности в однопоточном режиме, Ryzen 9 9950X3D2 демонстрирует поистине флагманские показатели. В сравнении с Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9950X3D он не только не уступает в скорости, но и в ряде сценариев даже опережает их. По всей видимости, преимущество от увеличенного объёма кэш-памяти с лихвой перекрывает незначительное снижение тактовой частоты.

Примечательно, что в однопоточных тестах Ryzen 9 9950X3D2 оказался быстрее Ryzen 9 9950X3D, несмотря на схожую архитектуру обоих процессоров и тот факт, что Ryzen 9 9950X3D работает на немного более высокой частоте.

Оставить комментарий

Обязательные поля помечены *

Имя *

Email *

Ваш комментарий *

Отправить комментарий