В отличие от Samsung Electronics, у конкурирующего южнокорейского производителя памяти SK hynix нет собственного контрактного подразделения, однако американский процессорный гигант обратился именно к этой компании в поисках нового исполнительного вице-президента для Intel Foundry. Бывший сотрудник SK hynix поможет контрактному подразделению Intel, помимо прочего, усовершенствовать технологии упаковки чипов.
Источник изображения: Intel
В пресс-релизе, посвящённом назначению Сок Хи Ли (Seok-Hee Lee) на пост исполнительного вице-президента Intel, сообщается, что он будет отвечать не только за все технологии передовой упаковки чипов, но и за системную интеграцию в широком смысле, а также за завершающие этапы обработки чипов. По мнению Intel, под его руководством компания сможет предложить «инновации на системном уровне для клиентов, которые учитывали бы их индивидуальные потребности».
«Передовые технологии упаковки и системной интеграции становятся ключевыми возможностями для вычислительных систем следующего поколения», — заявил генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), в чьё прямое подчинение переходит Сок Хи Ли. Опыт последнего, как считает глава Intel, поможет компании лучше удовлетворять запросы клиентов контрактного подразделения по интеграции разнородных компонентов в высокопроизводительных системах. Intel Foundry при непосредственном участии Сок Хи Ли будет расширять объём услуг по передовой упаковке чипов, включая EMIB-T и HBI.
До того как стать генеральным директором и президентом SK On, Сок Хи Ли успел поработать на аналогичных должностях в SK hynix. Последняя компания является ведущим производителем памяти типа HBM3E, занимая около половины мирового рынка. Более того, Сок Хи Ли уже имеет опыт работы в Intel, так что для него это назначение в некотором роде возвращение, о чём он и сообщил в своём приветственном обращении: «Intel занимает уникальное положение, чтобы лидировать в области технологий передовой упаковки чипов в период, когда спрос на интеграцию на системном уровне ускоряется в сегменте ИИ и высокопроизводительных вычислений».
Это изменение практически не влияет на положение Наги Чандрасекарана (Naga Chandrasekaran), занимающего пост исполнительного вице-президента Intel Foundry. Он по-прежнему будет курировать ранние стадии производства микросхем, связанные с литографическими технологиями, такими как 18A, 14A и более передовые разработки. Общее стратегическое развитие бизнеса Intel Foundry также останется под контролем Чандрасекарана. Кроме того, стало известно, что исполнительный вице-президент Навид Шахриари (Navid Shahriari) покинет компанию после 37 лет работы в Intel.
