На конференции ISCAS 2026, проходящей в Шанхае, специалисты компании Huawei Technologies предложили альтернативный подход к повышению производительности полупроводниковых компонентов. Вместо изменения геометрических размеров, традиционно связанного с «законом Мура», они сосредоточились на оптимизации времени передачи сигналов.
Этот принцип в компании получил название «закон масштабирования τ (тау)», а также неофициальное обозначение «закон Хэ» — в честь президента полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо (He Tingbo, на фото выше), которая представила доклад на эту тему. Она присоединилась к Huawei в 1996 году и в последние годы сыграла ключевую роль в создании передовых чипов в условиях жестких западных санкций. Поскольку Huawei не может масштабировать производительность чипов, просто увеличивая плотность транзисторов по «закону Мура», из-за отсутствия доступа к западному литографическому оборудованию, компании пришлось искать иные пути развития.
Ожидается, что уже осенью этого года Huawei представит чипы Kirin для флагманских смартфонов, разработанные в соответствии с новым принципом масштабирования LogicFolding. Этот метод предполагает сокращение путей передачи сигнала на уровне отдельных контуров при проектировании чипов, а также снижение резистивной и ёмкостной нагрузки при распространении сигнала. С другой стороны, отдельные элементы этого нового подхода к дизайну компания применяла на протяжении последних шести лет. За это время было запущено в производство 388 чипов, созданных по принципу «масштабирования тау».
Источник изображения: Huawei Technologies
На уровне устройства Huawei оптимизирует сопротивление и паразитную ёмкость транзисторов и межсоединений, чтобы уменьшить время передачи сигнала. Наборы команд и архитектура на уровне чипа также должны учитывать этот принцип для повышения быстродействия. На системном уровне необходимо применять более эффективные протоколы передачи информации, которые снижают задержки.
При разработке чипов, устройств и готовых систем компания Huawei будет руководствоваться рядом сопутствующих принципов. В совокупности это позволит к 2031 году создать решения, способные сравняться по плотности транзисторов с зарубежными аналогами, произведёнными по 1,4-нм технологии. Учитывая, что Intel, Samsung и TSMC начнут выпуск подобных чипов примерно с 2028 года, отставание Huawei номинально сократится до трёх лет. Кроме того, компания приглашает разработчиков и партнёров со всего мира присоединиться к этой инициативе, которая, по её мнению, позволит преодолеть физические ограничения на масштабирование производительности чипов, присущие классическому «закону Мура».
