На проходящей на текущей неделе Международной конференции по цепям и системам ISCAS 2026 китайский технологический гигант Huawei представил смелую концепцию развития своего полупроводникового направления в условиях американских санкций, названную «Законом масштабирования Тау». Параллельно с этим компания поделилась данными о своём грядущем мобильном процессоре из линейки Kirin.
Источник изображений: gizmochina.com
Предложенный Huawei метод улучшения микросхем подразумевает переход к сокращению времени передачи сигналов и данных внутри чипов, а не простое уменьшение размеров транзисторов. Руководитель полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тингбо (He Tingbo) сообщила, что первый мобильный процессор, временно именуемый Kirin 2026 и разработанный в рамках данной концепции, обеспечит существенный прирост общей производительности.
Она также привела некоторые подробности об этом изделии. Новый чип основан на архитектуре LogicFolding, которая входит в стратегию «Закона Тау» и позволяет заметно уменьшить количество внутренних соединений в чипе, одновременно повышая его производительность. Согласно данным Huawei, такой подход даёт возможность увеличить плотность транзисторов на 53,5% — до примерно 238 млн транзисторов на 1 мм2. Кроме того, энергоэффективность производительных ядер возросла на 41%, а пиковые рабочие частоты — на 12,7%, достигнув отметки 3,1 ГГц.
Huawei применяет концепцию «свободного логического проектирования», в рамках которой компания использует двухслойную архитектуру вместо традиционного однослойного решения. Этот подход позволяет увеличить плотность транзисторов и сократить время передачи сигналов внутри чипа. Хэ Тингбо отметила, что после выпуска чипа Kirin 9030 Pro в прошлом году мобильные процессоры Huawei вошли в то, что она называет «зоной насыщения производительности».
Если говорить простыми словами, то старые методы уменьшения транзисторов уже не дают такого же заметного повышения производительности, как раньше. Чтобы обойти это ограничение, Huawei выбрала путь сокращения задержек при передаче сигналов внутри микросхемы. В компании полагают, что такой подход позволит продолжать совершенствовать чипы в ближайшие несколько лет. Huawei ожидает стабильного роста тактовой частоты и плотности транзисторов на протяжении текущего десятилетия, после чего, по словам представителей компании, в 2031 году произойдет так называемое «революционное удвоение». К тому моменту плотность транзисторов в чипах компании должна превысить 400 миллионов транзисторов на 1 мм2, а рабочие частоты достигнут 5,0 ГГц.
