Согласно недавнему докладу Foundry Quarterly and Monthly Intelligence от Counterpoint Research, благодаря партнёрству с Google доля MediaTek на рынке ИИ-серверов, использующих кастомные ускорители (ASIC), может к 2028 году достичь 26 %. Таким образом, MediaTek способна занять второе место, уступая только Broadcom.
В апреле Google анонсировала два TPU восьмого поколения: TPU 8t (Sunfish), предназначенный для обучения ИИ, и TPU 8i (Zebrafish), ориентированный на ИИ-инференс. Как указано в отчёте Counterpoint Research, TPU v8t играет центральную роль в стратегии Google в области искусственного интеллекта. «Мы считаем это поколение поворотным моментом с точки зрения цепочки поставок, так как оно знаменует собой первый значительный шаг Google в отходе от простой модели ASIC Broadcom “под ключ”», — отмечается в Counterpoint Research.
Что касается главной причины соглашения Google с MediaTek, в рамках которого Google разрабатывает вычислительный кристалл, а MediaTek поставляет кристалл I/O, то Counterpoint Research связывает это с экономикой закупок HBM. В модели поставок «под ключ» Broadcom самостоятельно ищет поставщиков HBM, добавляя к стоимости памяти дополнительные 15–20 %. Учитывая, что доля HBM в себестоимости ASIC постоянно растёт, такая наценка становится всё более обременительной для Google, которая также ускоряет развёртывание TPU в дата-центрах. Взяв на себя разработку чипов и закупку HBM, начиная с TPU 8t, Google устраняет посреднические наценки и снижает себестоимость своих решений.
Источник изображения: Google
Объёмы выпуска продукции MediaTek существенно увеличатся после начала производства TPU 8t в конце 2026 года и его последователя TPU v8e (Humufish) в период до 2028 года. Согласно последнему прогнозу глобальных отгрузок ASIC для вычислений в сфере ИИ, эксперты предполагают, что суммарные поставки TPU v8t и v8e достигнут почти 5 миллионов единиц в 2028 году, что более чем в десять раз превышает показатель примерно 400 тысяч чипов, отгруженных в 2026 году. Такой рост станет возможным благодаря ускоренному внедрению TPU от Google как для внутренних задач, так и для клиентов облачных сервисов.
Комментируя этот прогноз, компания Counterpoint Research уточняет, что он не включает реализацию проекта Meta✴ MTIA. Кроме того, достижение прогнозируемого объёма зависит от наличия достаточных мощностей для упаковки со стороны TSMC CoWoS и Intel EMIB-T. Основной риск для выполнения прогноза связан с TPU v8e, для которого MediaTek использует упаковку Intel EMIB-T: «В настоящее время компания находится на этапе проектирования и сертификации, а массовое производство запланировано не ранее конца 2027 года, и этот переход сопряжён с весьма специфическими рисками в плане реализации». К числу ключевых факторов также относятся необходимое для этого увеличение производительности Intel Foundry Services (IFS) и готовность поставщиков подложек, что в конечном итоге может повлиять на объём поставок MediaTek.
Источник:
