Компания Alloy Enterprises представила цельнолитые охладители с защитой от протечек, которые позволяют организовать прямое жидкостное охлаждение (DLC) для всех элементов blade-серверов, в том числе оперативной памяти, сетевых контроллеров и оптических модулей QSFP.
По словам Alloy Enterprises, стремительное развитие искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений ведёт к трансформации серверной архитектуры и изменению теплового режима мощных систем. Ранее графические ускорители потребляли приблизительно 80% энергии blade-узлов, тогда как оставшиеся 20% распределялись между модулями DIMM, сетевыми адаптерами, корзинами QSFP и прочими компонентами, которые успешно охлаждались воздушными потоками. При этом в классических HPC-платформах стопроцентное жидкостное охлаждение комплектующих уже стало распространённой практикой.
Источник изображения: Alloy Enterprises
Энергопотребление современной стойки NVIDIA GB200 NVL72 достигает 120–140 кВт в стандартном режиме. На периферийные устройства при этом приходится 24–28 кВт, что пока позволяет обходиться воздушным охлаждением. Однако в перспективных системах мощностью 600 кВт, подобных платформе NVIDIA Kyber, только на периферийные компоненты будет требоваться до 100 кВт энергии, что сделает воздушное охлаждение неэффективным. Как следствие, потребуются принципиально новые подходы, включая технологии прямого жидкостного охлаждения.
Новые охлаждающие модули от Alloy Enterprises созданы с применением запатентованной технологии Stack Forging. Они объединяют уникальную внутреннюю микрогеометрию с монолитным исполнением, что гарантирует эффективный теплоотвод под высоким давлением без риска протечек. Изделия выдерживают давление до 138 бар без изменения формы, сохраняя структурную стабильность в экстремальных условиях. Alloy Enterprises заявляет о возможности индивидуальной настройки теплоотвода для каждого периферийного компонента.
Продукты для модулей памяти обеспечивают двусторонний теплоотвод DIMM-компонентов с тепловыделением более 40 Вт, что отвечает перспективным стандартам JEDEC. Конструкция позволяет производить замену без дренирования жидкостной системы охлаждения. Для оптических трансиверов 800G и 1,6T предусмотрено рассеивание тепла до 50 Вт на порт. В сетевых адаптерах цельнолитые низкопрофильные пластины гарантируют равномерное распределение температуры и устойчивость конструкции, отмечает производитель.
Первоисточник:
