ОС и софт
Intel показала будущее чипов: 16 вычислительных ядер и 24 стека памяти в одном модуле
Компания Intel Foundry продемонстрировала свои передовые решения для упаковки полупроводников, основанные на техпроцессах 18A и 14A, а также на технологиях 3D-интеграции Foveros и EMIB-T. В рамках демонстрации были представлены масштабируемые...
Категории
Новости Hardware 1726
Новости Software 1462
Игры 107
Смартфоны и связь 65
Авто и транспорт 17
Гаджеты 22
Носимая электроника 9
Фото и видео 3
ОС и софт 668
Космос 12
Графика и дизайн 0
Аудио и видео 1
Наука 18
Процессоры 26
Безопасность 675
AI и нейросети 43
Открытое ПО 14
Аналитика 548
Мероприятия 4
Пресс-релизы 0
ИКТ-бизнес 663
Телеком 663
Интернет 692
Новости 1106
