ОС и софт
Intel показала будущее чипов: 16 вычислительных ядер и 24 стека памяти в одном модуле
Компания Intel Foundry продемонстрировала свои передовые решения для упаковки полупроводников, основанные на техпроцессах 18A и 14A, а также на технологиях 3D-интеграции Foveros и EMIB-T. В рамках демонстрации были представлены масштабируемые...
Категории
Новости Hardware 2195
Новости Software 1855
Игры 142
Смартфоны и связь 78
Авто и транспорт 22
Гаджеты 30
Носимая электроника 10
Фото и видео 3
ОС и софт 852
Космос 16
Графика и дизайн 0
Аудио и видео 1
Наука 22
Процессоры 31
Безопасность 857
AI и нейросети 53
Открытое ПО 15
Аналитика 648
Мероприятия 4
Пресс-релизы 0
ИКТ-бизнес 843
Телеком 843
Интернет 877
Новости 1408
