ОС и софт
Intel показала будущее чипов: 16 вычислительных ядер и 24 стека памяти в одном модуле
Компания Intel Foundry продемонстрировала свои передовые решения для упаковки полупроводников, основанные на техпроцессах 18A и 14A, а также на технологиях 3D-интеграции Foveros и EMIB-T. В рамках демонстрации были представлены масштабируемые...
Категории
Новости Hardware 2334
Новости Software 1969
Игры 150
Смартфоны и связь 80
Авто и транспорт 23
Гаджеты 31
Носимая электроника 10
Фото и видео 3
ОС и софт 905
Космос 16
Графика и дизайн 0
Аудио и видео 2
Наука 23
Процессоры 33
Безопасность 915
AI и нейросети 57
Открытое ПО 15
Аналитика 682
Мероприятия 4
Пресс-релизы 0
ИКТ-бизнес 895
Телеком 895
Интернет 931
Новости 1492
