Fujitsu хоронит мейнфреймы к 2035 году: ставка на квантовые и ИИ-суперкомпьютеры
Fujitsu официально объявила о прекращении бизнеса мейнфреймов к 2035 году. Генеральный директор Такахито Токита подтвердил это на брифинге для инвесторов, приурочив завершение эпохи к 100-летию компании. Ранее, в 2022 году, вендор уже анонсировал...
Fujitsu бросила вызов TSMC: анонсированы революционные 1,4-нм чипы для ИИ
Японский технологический гигант приступил к разработке специализированных нейропроцессоров для систем искусственного интеллекта. Производство чипов планируется организовать по передовому 1,4-нанометровому техпроцессу. За выпуск будет отвещать...
Horizon: тысячи осуждённых почтовиков Британии всё ещё ждут компенсаций
Прошло более года с момента первых сообщений о задержках компенсаций пострадавшим от сбоев в почтовом ПО Horizon, но ситуация улучшается крайне медленно. Как отмечают британские парламентарии, система выплат остаётся чрезмерно бюрократичной и...
IBM снова хочет заменить скандальную систему Horizon в британской почте
Американская корпорация IBM подала заявку на многомиллионный контракт с Почтой Великобритании. Цель — заменить проблемное программное обеспечение Horizon от компании Fujitsu. Ранее IBM уже участвовала в аналогичном тендере, но тогда не смогла...
Fujitsu представит процессоры MONAKA с революционной 2-нм технологией и 3.5D-упаковкой от Broadcom
Компания Broadcom приступила к поставкам первой в отрасли специализированной системы на кристалле (SoC), выполненной по 2-нм техпроцессу и использующей платформу 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). Эта модульная платформа, применяемая...
Fujitsu запускает в Японии полный цикл производства серверов для ИИ
Компания Fujitsu с марта начнёт производство в Японии специализированных серверов для искусственного интеллекта и других высоконагруженных задач. Сборка будет осуществляться на заводе группы в Касасиме по полному циклу, а оборудование получит...
Fujitsu запускает в Японии полный цикл производства ИИ-серверов для цифрового суверенитета
Компания Fujitsu с марта начнёт производство в Японии суверенных серверов, предназначенных для выполнения задач искусственного интеллекта и других ресурсоёмких вычислений. Системы, полностью собираемые на заводе группы в Касасиме, будут иметь...
Intel, SoftBank и Fujitsu создают дешёвый аналог HBM-памяти
Летом появилась информация о совместных усилиях Intel и SoftBank по созданию более экономичной альтернативы высокоскоростной памяти HBM, применяемой в системах для ускорения вычислений. Согласно данным Nikkei Asian Review, к этому проекту...
Японские гиганты Fujitsu и SoftBank бросили вызов HBM: создают дешёвую память для ИИ
Японская инвестиционная группа SoftBank привлекла компанию Fujitsu к проекту по разработке памяти нового поколения для систем искусственного интеллекта и суперкомпьютеров. Цель партнёрства — создание более доступной альтернативы дорогостоящей памяти...
Энергия в обмен на данные: Япония тестирует миграцию ИТ-нагрузок между дата-центрами
Токийский университет и компания Fujitsu запускают пилотное тестирование технологии перераспределения вычислительных нагрузок между региональными центрами обработки данных. Эксперимент является частью инициативы Watt-Bit Collaboration, направленной...
Европейское ИИ-облако Scaleway будет работать на японских процессорах Fujitsu MONAKA
Японская компания Fujitsu и французский облачный провайдер Scaleway заключили стратегическое партнёрство. Его цель — создание в Европе устойчивой платформы для искусственного интеллекта, ориентированной на задачи инференса и обеспечение цифрового...
Японский суперкомпьютер нового поколения покажет рекордную мощность для ИИ
Компания Fujitsu совместно с японским Институтом физико-химических исследований (RIKEN) ведёт разработку суперкомпьютера следующего поколения. Проект реализуется при поддержке Министерства образования, культуры, спорта, науки и технологий Японии....
Легче планшета: Fujitsu выпустила ноутбук весом всего 634 грамма
Представлена 14-дюймовая модель ноутбука, отличающаяся малым весом. Благодаря применению карбона и магний-литиевого сплава в конструкции корпуса устройство весит 634 грамма. Толщина корпуса составляет 18 миллиметров....
