Nvidia представила Vera Rubin: готовый стек для ИИ-фабрик будущего
Компания Nvidia, лидер в создании вычислительной инфраструктуры для ИИ, развивает свои платформы комплексно. Вместе с новыми графическими ускорителями поколения Vera Rubin она анонсировала полный набор сопутствующего аппаратного обеспечения....
NVIDIA представила основу для орбитальных дата-центров: новая платформа в 25 раз мощнее флагманского H100
В рамках конференции GTC был представлен вычислительный модуль для космического применения, созданный на новой архитектуре Vera Rubin. Заявленная производительность решения превосходит показатели ускорителя NVIDIA H100 до 25 раз. По данным...
Samsung опередила всех с выпуском памяти HBM4 для новых чипов Nvidia
В сегменте памяти HBM3E Samsung Electronics столкнулась со сложностями в сотрудничестве с Nvidia. Компания долго проходила сертификацию своей продукции по стандартам Nvidia, но не смогла организовать крупные поставки и составить конкуренцию SK...
Samsung опережает всех: поставки новой памяти HBM4 для ИИ начнутся в феврале
Компания Samsung Electronics первой среди производителей памяти начнёт коммерческие поставки чипов HBM4. Первые партии продукции планируется отгрузить в середине февраля. Основным потребителем станет Nvidia, которая интегрирует эту память в свою...
NVIDIA ужесточает контроль над поставками систем охлаждения для нового суперкомпьютера
Компания NVIDIA усиливает управление цепочкой поставок для серверной платформы Vera Rubin. Повышенное внимание уделяется контролю над сборкой и дистрибуцией ключевых компонентов систем жидкостного охлаждения, что обусловлено растущим...
Дженсен Хуанг представил суперчип Vera Rubin: 100 петафлопс для ИИ на одной плате
На конференции GTC глава Nvidia Дженсен Хуанг представил прототип ускорителя Vera Rubin Superchip. Архитектура платы объединяет совершенно новый центральный процессор Vera и два крупных графических чипа Rubin. Подобная компоновка создает основу для...
