Программа предстоящей конференции ISSCC 2026, запланированной на февраль следующего года, содержит множество увлекательных направлений. Особого внимания заслуживает тема «реализация графических процессоров мощностью 5000 ватт». Как сообщает Computer Base, эту концепцию планирует представить авторитетный специалист Intel с более чем 25-летним стажем работы в корпорации.
Источник изображения: Intel
Каладхар Радхакришнан (Kaladhar Radhakrishnan) обладает многолетним опытом исследований в сфере энергоснабжения микросхем и электронных компонентов. Его научные труды широко представлены в интернете. В рамках февральской конференции ISSCC 2026 года он продемонстрирует одну из своих новейших разработок, отвечающую актуальным требованиям: интегрированные системы регулирования напряжения для 5-киловаттных графических процессоров. Доклад состоится 19 февраля в формате панельной дискуссии «Обеспечение перспектив искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и чиплет-архитектур: от кристаллов до корпусов и серверных стоек».
Основой предложения является интеграция регуляторов напряжения (IVR) непосредственно в структуру GPU. Хотя сама технология IVR не представляет собой новшества для отрасли, её применение в графических процессорах для достижения экстремальных уровней мощности остаётся малоизученной областью. Ожидается, что следующее поколение мощных GPU для ИИ-ускорителей будет потреблять от 2300 до 2700 Вт. Согласно неподтверждённым данным, модели Nvidia Vera Rubin Ultra и её преемник Feynman Ultra превысят планку в 4000 Вт. Таким образом, целевой показатель Intel в 5 кВт для графических процессоров выглядит вполне достижимой перспективой. Предполагается, что внедрение IVR в GPU потребует применения технологии корпусирования Foveros-B, появление которой прогнозируется не раньше 2027 года. Привлечение внешних заказчиков планируется осуществлять через контрактное производство Foundry.
Как отмечает Computer Base, корпорация TSMC также ведёт разработки в этом направлении совместно с партнёрами. Компания GUC, входящая в экосистему TSMC, недавно сообщила о передаче IVR для тестирования в составе платформы CoWoS-L. Данная технология представляет собой наиболее прогрессивное решение TSMC для корпусирования крупноформатных интерпозеров. Ожидается, что CoWoS-L появится в 2027 году, сменив текущую платформу CoWoS-S, которая сейчас используется для сборки чипов таких компаний, как Nvidia, AMD и других производителей.
