Корпорация Molex анонсировала шину электропитания с многоканальным жидкостным охлаждением, разработанную для эксплуатации в ИИ-центрах обработки данных. По заявлению компании, предложенное решение объединяет подачу электроэнергии и систему жидкостного охлаждения в единый инфраструктурный элемент, созданный для обеспечения работы ИИ-систем нового поколения.
Molex подчеркнула, что по мере увеличения интенсивности ИИ-нагрузок потребности стоек в мощности приближаются к отметке в 1 МВт, из-за чего традиционная инфраструктура с воздушным охлаждением исчерпала свои физические возможности. Компания решила данную задачу, внедрив жидкостное охлаждение на этап распределения питания, что обеспечило поддержку силы тока до 15 тыс. А с планами в перспективе достичь 25 тыс. А.
В отличие от традиционной конструкции с одним каналом жидкостного охлаждения, Molex применила архитектуру, включающую семь отдельных каналов СЖО. Многоканальная структура направлена на сокращение числа зон перегрева, а также на более равномерное и эффективное отведение тепла, что способствует стабильной работе электрооборудования при высоких токах.
Источник изображений: Molex
Согласно результатам моделирования Molex, эффективность охлаждения возрастает до 20 % по сравнению с одноканальным решением. При этом показатель тепловой эффективности достигает 15 °C T-Rise при токе 15 тыс. А. Возможность максимально отводить тепло при сохранении тех же габаритов позволяет архитекторам ЦОД наращивать мощность без потери ценного пространства в стойке, отметили в компании.
Шины могут настраиваться по длине, глубине, а также по расположению входного и выходного отверстий для жидкости. Такая гибкость в сочетании со стандартным интерфейсом plug-and-play обеспечивает плавный переход на жидкостное охлаждение без необходимости перепроектирования инфраструктуры стойки.
За счёт соответствия физическим размерам механических стандартов ORV3 и HPR упрощается внедрение в конструкции стоек, которые уже проектируются с учётом растущих токовых нагрузок и возрастающей тепловой плотности. Поддержка как диэлектрических, так и недиэлектрических жидкостей обеспечивает бесшовную интеграцию технологии в разнообразные существующие системы жидкостного охлаждения объектов.
Развёртывание инфраструктуры для ИИ изменило функции оборудования распределения электропитания. Ускорители и высокоскоростная память увеличивают плотность компоновки устройств в стойках, а прямое охлаждение чипов уже стало неотъемлемой частью современных высокопроизводительных систем. Проводники, разъёмы и шины, передающие питание внутри стойки, теперь испытывают те же тепловые и механические нагрузки, что и вычислительный слой, который они обеспечивают энергией, сообщает ресурс IN Electronics.
Повышение уровня распределяемого напряжения — один из способов снизить нагрузку на медные компоненты и сократить потери при преобразовании энергии. Работа Infineon с экосистемой стоек NVIDIA на 800 В DC демонстрирует, как архитектуры на уровне стойки переходят от поэтапных изменений в системе питания к более масштабной электрической модернизации. Разработка Molex решает ту же проблему масштабирования стоек, но со стороны проводников и системы охлаждения.
Шины питания с жидкостным охлаждением не заменят необходимость в эффективных преобразовательных каскадах или надёжной защите, однако они решают задачу поддержания температурного режима для стоек с высокими токами. С ростом силы тока силовая магистраль становится одновременно электрическим каналом и тепловой конструкцией, а её исполнение всё сильнее влияет на плотность размещения оборудования в стойках, надёжность, удобство обслуживания и циклы обновления.
Источник:
