Создатель инициативы DIYApe, автор идеи материнских плат BTF (Back To The Future) с расположением силовых коннекторов на тыльной стороне, анонсировал третью итерацию своего проекта. BTF 3.0 поднимает концепцию беспроводного оформления ПК на качественно новую ступень. Свои наработки он продемонстрировал таким гигантам индустрии, как Asus, MSI и Colorful — компаниям, ставшими основными партнёрами в производстве устройств первых двух поколений стандарта BTF.
Источник изображений: YouTube / DIYAPE
Хотя пока рано утверждать о полном успехе проекта BTF, значимым фактором является поддержка со стороны ряда ведущих производителей компьютерных компонентов. Ограничься разработка единственным брендом — она, скорее всего, так и осталась бы на стадии экспериментального образца. Технология доступна для применения любыми компаниями, благодаря чему в продаже уже присутствуют совместимые с BTF материнские платы, графические ускорители и корпусы, маскирующие основную массу кабелей внутри системного блока.
Одним из свежих достижений в рамках развития концепции BTF стала топовая видеокарта Asus ROG Matrix RTX 5090. Инженеры совместили в ней новейший силовой интерфейс GC-HPWR с классической схемой электропитания через коннектор 12V-2x6, что обеспечивает графическому процессору пиковую мощность в 800 Вт.
В первоначальной версии стандарта BTF силовые разъёмы и контакты фронтальной панели были механически перемещены на обратную сторону материнских плат. Множество производителей экспериментировали с данной концепцией, однако унифицированный стандарт начал формироваться лишь после подключения производителей корпусов, разрабатывающих модели с поддержкой скрытого монтажа. Во втором поколении на системных платах появились контактные площадки для питания видеокарт с технологией BTF, что позволило отказаться от видимых кабелей PCIe в совместимых корпусах.
BTF 3.0 развивает идею тыльного разъёма из предыдущей версии, преобразуя её в целостную системную спецификацию. Центральный процессор, графический ускоритель и материнская плата используют единый силовой коннектор с позолоченными контактами на задней панели платы, рассчитанный на суммарную мощность до 2145 Вт, из которых 1680 Вт выделено для питания CPU и GPU.
Порты ввода-вывода на лицевой стороне, включая USB-C, USB 3.0, аудиовыходы и другие, сгруппированы в единый модуль, который также размещается на тыльной стороне платы и подсоединяется к шасси одним кабельным шлейфом. Дополнительные 4-пиновые коннекторы на задней части платы подают электропитание для четырёх устройств SATA, избавляя от необходимости использовать отдельные кабели питания для накопителей.
Конструкция системы электропитания также была модернизирована за счёт применения беспроводного блока питания. Модель BTF 3.0 использует позолоченные ножевые контакты вместо традиционных 24-контактных разъёмов и PCIe. При этом сохраняется опция подключения стандартных устройств ATX 3.0 посредством переходника.
Блок питания BTF 3.0 расположен в правой части системы относительно материнской платы, что обеспечивает синхронизацию цепей питания процессора и освобождает пространство для монтажа верхнего радиатора системы жидкостного охлаждения. Видеокарты реализованы по гибридному принципу: они сохраняют боковые порты питания (12V-2x6), но могут комплектоваться компактным адаптером с ножевым коннектором для BTF-конфигураций. Это гарантирует совместимость видеокарт не только с BTF-системами, но и с классическими материнскими платами стандарта ATX.
Компьютерный корпус, соответствующий концепции BTF 3.0, должен поддерживать как особенности BTF-разъёмов, так и монтаж стандартных компонентов, обеспечивать работу BTF-систем жидкостного охлаждения с укороченными трубками, а также организовать аккуратную прокладку кабелей от процессорного узла.
Корпус также должен включать поддержку монтажа вентиляторов «без видимых» кабелей питания благодаря предустановленным разъёмам для их подключения, а также RGB-концентраторам. Дополнительно предлагается опция полностью беспроводного питания вентиляторов. Такое решение идеально подходит, например, для установки фронтальных вентиляторов.
Чтобы продемонстрировать, что BTF 3.0 — это не просто теоретическая концепция, основатель DIYAPE представил полностью собранный инженерный прототип системы. Первый полнофункциональный концептуальный компьютер, соответствующий новой спецификации, был создан при поддержке компаний Colorful и Segotep, предоставивших совместимые видеокарту, корпус и блок питания.
Как отмечает Ape, система уже практически достигла стандарта «отсутствие видимых проводов», который он ранее восхищённо наблюдал в компьютерах Apple Mac Pro. Организация электропитания для системы охлаждения остаётся единственным нерешённым вопросом перед полным достижением поставленной цели.
BTF 3.0 на текущий момент существует только в виде концепции. Его дальнейшая судьба определяется уровнем заинтересованности производителей, которые должны начать выпуск совместимых материнских плат, видеокарт, блоков питания, корпусов, систем охлаждения и вентиляторов. На сегодняшний день концептуальный компьютер Colorful служит первым публичным подтверждением того, что идея полностью беспроводной сборки может быть воплощена в игровом ПК для массового потребителя.
