Министерство промышленности и торговли направило порядка 7 миллиардов рублей на организацию отечественного выпуска пяти типов оборудования, требуемого для микроэлектронного производства. Подобные системы сегодня представлены аппаратами из США, Европы и Японии.
Как стало известно CNews, Минпромторг распределил более 6,8 млрд рублей на создание в России технологических установок для микроэлектроники. Речь идёт о пяти конкурсах, размещённых на портале госзакупок 25 ноября 2025 года.
Наибольший объём финансирования среди этих конкурсов (1,99 млрд руб.) выделен на создание промышленного кластерного комплекса для нанесения алюминиевых металлизированных слоёв методом вакуумного напыления. Согласно техническому заданию, установка должна обрабатывать пластины диаметром 200 мм по нормам 180-90 нанометров.
Аналогами данного оборудования считаются американская система Applied Materials 0230-70040 Endura HP PVD и швейцарская Evatec Clusterline 300.
Срок завершения работ установлен на 30 сентября 2030 года.
Дополнительные 1,61 млрд рублей министерство направило на создание автоматизированной системы для измерения совмещения топологических слоёв на кремниевых пластинах диаметром 150 и 200 мм. Её зарубежным эквивалентом является американская установка ARCHER 10 XT от компании KLA TENCOR.
Эти работы должны быть завершены к 31 июля 2029 года.
Также ведомство профинансировало разработку двух типов печей для отжига. В частности, 1,52 млрд рублей выделено на создание и изготовление опытных образцов вертикальных диффузионных печей для высокотемпературной обработки кремниевых пластин до 200 мм, обеспечивающих базовые технологические процессы для изделий с нормами 180-90 нм.
Установка предназначена для группового влажного окисления в атмосфере пара, отжига, химического осаждения диэлектрических и поликремниевых слоёв и других операций. Её аналогом служит японская система TELALPHA.
Срок исполнения данного контракта — до 31 октября 2029 года.
На разработку установки лазерного отжига кремниевых пластин министерство выделило 1,39 млрд рублей. Цель проекта — создание и производство опытного образца такой системы для изготовления силовой кремниевой электронной компонентной базы на пластинах диаметром до 200 мм. Согласно техническому заданию, транспортный модуль опционально должен поддерживать работу с пластинами 150 мм.
Алексей Борщов, «Корус Консалтинг»: На текущем уровне развития ИИ все бизнес-процессы должны контролировать люди
Работы должны быть завершены до 30 октября 2028 года.
И, наконец, 368,6 млн рублей ведомство направило на создание автоматической установки для разбраковки кристаллов на пластинах диаметром до 300 мм. Её зарубежным аналогом является американская система Royce AP.
Данное оборудование предназначено для осуществления технологического процесса отбора кристаллов, в частности, по наличию механических повреждений (сколы, трещины) и другим параметрам.
Срок завершения работ установлен до 30 сентября 2028 года.
Все конкурсные процедуры проводятся в формате открытого запроса предложений, дедлайн для подачи заявок — 11 декабря. Эти проекты включены в государственную программу «Научно-технологическое развитие Российской Федерации». Комплектующие и материалы, применяемые при изготовлении оборудования, должны быть российского происхождения и гарантировать отсутствие критической зависимости от зарубежных поставщиков.
Указанные конкурсы — не первые в своём роде. Минпромторг активно размещает аналогичные заказы, начиная с 2023 года, часть из которых уже находится в стадии реализации. Таким образом, отечественные микроэлектронные предприятия получат 122 единицы российского оборудования для выпуска микросхем до 2032 года. В перечне — установки для топологического переноса изображения на пластину, оборудование для контроля топологии фотошаблонов, кластеры для плазмохимического травления, системы для выращивания кристаллов германия и другие.
Сергей Лебедев, GreenData: Система управления бизнес-процессами неэффективна без интеграции бизнес-логики и ИТ-архитектуры компании
Планируется, что к 2030 году около 70% оборудования и материалов для микроэлектронной промышленности будут замещены отечественными аналогами. Для разработки плана действий определено 20 технологических направлений, среди которых микроэлектроника (от 180 до 28 нм), СВЧ-электроника, фотоника, силовая электроника, изготовление фотошаблонов, сборка электронных компонентов и модулей, производство пассивных электронных элементов и другие.
Тем не менее, ранее CNews сообщал о недостатке финансирования для освоения оборудования в микроэлектронном производстве. При этом Минпромторг утверждает, что не намерен отказываться от части проектов, сроки которых были скорректированы в связи с недофинансированием.
