К 2030 году в России планируется создать фотолитографическую линию, представляющую собой комплекс оборудования для выпуска микроэлектроники. Эта линия призвана ускорить обработку пластин и сократить процент бракованной продукции.
Как стало известно CNews, Министерство промышленности и торговли направило 2,8 миллиарда рублей на создание кластерной фотолитографической линии для производства интегральных схем на пластинах диаметром 200 мм. Соответствующий тендер был размещен на портале госзакупок в конце ноября 2025 года.
Согласно техническому заданию, к 31 октября 2030 года должен быть готов опытный образец кластерной фотолитографической линии, построенной на принципе объединения всех этапов формирования фоторезистивной маски в единый комплекс. Она предназначена для работы со слоями фоторезиста в субмикронной литографии при создании интегральных схем на 200-миллиметровых пластинах с топологическими нормами до 180-130 нанометров.
Из технического задания следует, что установка должна обеспечивать производительность не менее 60 пластин в час. Ее срок эксплуатации должен составлять не меньше 10 лет.
В состав кластерной фотолитографической линии войдет комплекс оборудования: модули обработки, нанесения фоторезиста и антиотражающего покрытия, а также блоки проявления фоторезиста. Кроме того, линия будет включать модуль термической обработки, систему загрузки и выгрузки пластин и другие компоненты.
Как указано в техзадании, используемые комплектующие и материалы должны быть российского производства и гарантировать отсутствие критической зависимости от зарубежных поставщиков.
Исполнителю также предстоит оценить стоимость и сроки организации серийного выпуска такой линии, учитывая общее состояние рынка и круг потенциальных заказчиков.
«Проект нацелен не на разработку самого литографа, а на создание критически важного кластерного комплекса для всех подготовительных и завершающих операций с фоторезистом, — пояснил CNews Александр Тимошенко, руководитель ООО «Троичные Технологии». — Такая автоматизированная линия, которая объединяет нанесение слоев, термообработку и проявление в единый герметичный цикл, предназначена для значительного повышения скорости обработки пластин, чистоты технологического процесса и снижения уровня брака».
Основная сложность заключается не в научном прорыве, а в достижении исключительно высоких параметров точности и надежности на собственной элементной базе, что и определит практическую полезность разработки для российских fabless-компаний, отметил Тимошенко.
«Данная система применяется для нанесения и обработки фоторезиста в рамках литографического процесса и функционирует в тесной связке с литографическими аппаратами, — пояснил CNews руководитель департамента электронного машиностроения МНТЦ МИЭТ Яков Петренко. — В промышленности подобное оборудование принято называть литографическими трекерами».
Как отметил эксперт, эта установка дополняет линейку разрабатываемых в России литографов, включая аппарат для норм 130 нм, создание которого ведётся в настоящее время.
В целом, реализация данного проекта позволит сформировать отечественный комплекс «трекер+литограф», составляющий основу технологического цикла выпуска микрочипов, подытожил Петренко.
Активное освещение Минпромторгом проектов по созданию чип-производящего оборудования ведётся с 2023 года. Планируется, что до 2032 года российские микроэлектронные предприятия получат 122 единицы отечественного оборудования для изготовления микросхем. В перечне значатся системы для формирования топологического рисунка на пластине, установки для контроля топологии фотошаблонов, кластеры для плазмохимического травления, оборудование для выращивания кристаллов германия и другие. К 2030 году предполагается заместить импорт примерно 70% материалов и оборудования для микроэлектронной промышленности.
В 2025 году Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) завершил изготовление первого российского литографа с разрешением 350 нм, предназначенного для выпуска полупроводниковых чипов на отечественных предприятиях. Инженеры уже приступили к созданию следующей версии литографической системы с более высоким разрешением в 130 нм.
Тем не менее, ранее CNews сообщал о недостатке финансирования для освоения оборудования микроэлектронного производства. Хотя в Минпромторге заверили, что отказываться от каких-либо проектов не планируется, часть работ была временно отложена именно по причине нехватки средств.
