Корпорация Intel ещё во времена руководства бывшего генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) начала активно предлагать свои услуги по упаковке чипов сторонним клиентам, выходя за рамки собственных нужд. Как выяснилось, тайваньский разработчик чипов MediaTek счёл эти услуги подходящими для своих задач, и теперь чипы заказчиков этой компании смогут упаковывать как TSMC, так и Intel.
Источник изображения: Intel
Как минимум, об этом сообщил старший вице-президент MediaTek Винс Ху (Vince Hu), чьи слова приводит Nikkei Asian Review: «Теперь мы входим в число немногих компаний, способных предложить упаковку чипов как силами TSMC, так и Intel». Сама MediaTek не занимается выпуском чипов, а только их разработкой, а производством традиционно занимаются специализированные подрядчики вроде TSMC. Поскольку спрос на чипы со сложной пространственной архитектурой растёт, значение технологий их упаковки увеличивается. В таких условиях для MediaTek крайне важно привлечь ещё одного партнёра в лице Intel.
MediaTek уже использует услуги TSMC по упаковке чипов передовым методом CoWoS, но в этой сфере у неё есть конкуренты — так же поступают AMD, Nvidia, Broadcom, Amazon и Google. В итоге мощностей TSMC на всех желающих не хватает. Интерес к услугам Intel в этой области проявляют не только MediaTek, но и Google. В свою очередь, MediaTek стремится активнее участвовать в ИИ-буме, который с точки зрения компонентов сосредоточен на серверном направлении, где возможности упаковки чипов играют ключевую роль. Сотрудничество с Intel, таким образом, открывает перед MediaTek новые перспективы. В текущем году компания планирует заработать $2 млрд в сегменте ИИ-серверов, а в следующем готова превзойти этот показатель.
По информации Nikkei, компания MediaTek помогает Google разрабатывать кастомные ИИ-чипы, которые будут использовать фирменную упаковку EMIB от Intel. Если такое партнёрство состоится, новый крупный контракт будет выгоден для последней, так как контрактный бизнес Intel остаётся глубоко убыточным. Тайваньская MediaTek начала помогать Google в разработке ИИ-чипов уже довольно давно.
При этом сама MediaTek продолжает рассчитывать на производственные мощности TSMC в области выпуска чипов по передовым технологиям. Компания уже получила от этого партнёра образцы микросхем, изготовленных по ангстремной технологии A14 (1,4 нм), и их серийный выпуск запланирован на 2028 год. В сегменте автомобильной электроники MediaTek готовит для заказчиков чипы, которые будут производиться с использованием 2-нм техпроцесса. Также в текущем году будет представлен флагманский процессор MediaTek для мобильных устройств, который тоже будет выпускаться по 2-нм технологии. Часть 4-нм и 3-нм чипов MediaTek начнут изготавливаться на заводах TSMC в Аризоне.
