Samsung опередила всех с выпуском памяти HBM4 для новых чипов Nvidia
В сегменте памяти HBM3E Samsung Electronics столкнулась со сложностями в сотрудничестве с Nvidia. Компания долго проходила сертификацию своей продукции по стандартам Nvidia, но не смогла организовать крупные поставки и составить конкуренцию SK...
Samsung опережает всех: поставки новой памяти HBM4 для ИИ начнутся в феврале
Компания Samsung Electronics первой среди производителей памяти начнёт коммерческие поставки чипов HBM4. Первые партии продукции планируется отгрузить в середине февраля. Основным потребителем станет Nvidia, которая интегрирует эту память в свою...
NVIDIA ужесточает контроль над поставками систем охлаждения для нового суперкомпьютера
Компания NVIDIA усиливает управление цепочкой поставок для серверной платформы Vera Rubin. Повышенное внимание уделяется контролю над сборкой и дистрибуцией ключевых компонентов систем жидкостного охлаждения, что обусловлено растущим...
Дженсен Хуанг представил суперчип Vera Rubin: 100 петафлопс для ИИ на одной плате
На конференции GTC глава Nvidia Дженсен Хуанг представил прототип ускорителя Vera Rubin Superchip. Архитектура платы объединяет совершенно новый центральный процессор Vera и два крупных графических чипа Rubin. Подобная компоновка создает основу для...
