Согласно недавнему докладу Foundry Quarterly and Monthly Intelligence от Counterpoint Research, благодаря партнёрству с Google доля MediaTek на рынке ИИ-серверов, использующих кастомные ускорители (ASIC), к 2028 году может достичь 26 %. Таким образом, MediaTek способна занять второе место, уступая только .
В апреле Google два TPU восьмого поколения: TPU 8t (Sunfish) для обучения ИИ и TPU 8i (Zebrafish) для выполнения инференса. Как указано в отчёте Counterpoint Research, TPU v8t играет центральную роль в ИИ-стратегии Google. «Мы считаем это поколение поворотным моментом с точки зрения цепочки поставок, так как оно представляет собой первый серьёзный шаг Google в сторону от привычной модели Broadcom ASIC “под ключ”», — подчеркнули в Counterpoint Research.
Что касается главной причины соглашения Google с MediaTek, в рамках которого Google разрабатывает вычислительный кристалл, а MediaTek поставляет кристалл I/O, то Counterpoint Research связывает это с экономикой закупок HBM. При модели «под ключ» Broadcom самостоятельно ищет поставщиков HBM, добавляя к стоимости памяти дополнительные 15–20 %. Учитывая, что доля HBM в себестоимости ASIC постоянно растёт, такая наценка становится всё более обременительной для Google, которая к тому же ускоряет развёртывание TPU в своих центрах обработки данных. Взяв на себя разработку чипов и закупку HBM, начиная с TPU 8t, Google устраняет посреднические наценки и снижает себестоимость своих решений.
Источник изображения: Google
Объёмы выпуска продукции MediaTek существенно вырастут после старта производства TPU 8t в конце 2026 года и его последователя TPU v8e (Humufish) вплоть до 2028 года. Основываясь на последнем прогнозе мировых поставок ASIC для задач искусственного интеллекта, эксперты предполагают, что суммарные отгрузки TPU v8t и v8e достигнут почти 5 миллионов единиц в 2028 году, что более чем в десять раз превышает показатель в примерно 400 тысяч чипов, поставленных в 2026 году. Такой рост станет возможным благодаря активному использованию TPU от Google как для внутренних нужд, так и для облачных клиентов.
Комментируя этот прогноз, Counterpoint Research отмечает, что он не включает в себя реализацию проекта Meta✴ MTIA. Кроме того, достижение указанного объёма зависит от наличия достаточных мощностей по корпусированию TSMC CoWoS и Intel EMIB-T. Основной риск для выполнения прогноза связан с TPU v8e, для которого MediaTek предлагает упаковку Intel EMIB-T: «В настоящее время компания находится на этапе проектирования и сертификации, а серийное производство запланировано не ранее конца 2027 года, и этот переход сопряжён с весьма специфическими рисками при реализации». Ключевыми факторами также названы необходимое для этого увеличение производительности Intel Foundry Services (IFS) и готовность поставщиков подложек, что в конечном счёте может повлиять на объём поставок MediaTek.
Источник:
